2023 年上半年业绩短期承压，远期发展动力强劲，维持“买入”评级

公司2023H1 实现营收78.81 亿元，同比-15.93%；归母净利润5.55 亿元，同比-40.67%；扣非净利润5.17 亿元，同比-42.37%；毛利率19.29%，同比-4.14pcts。

2023Q2 单季度实现营收41.25 亿元，同比-10.46%，环比+9.82%；归母净利润3.07亿元，同比-32.18%，环比+23.96%；扣非归母净利润2.84 亿元，同比-32.96%，环比+21.88%。考虑短期电子市场疲软等因素，我们下调2023-2025 年业绩预期，预计2023-2025 年归母净利润为11.44/15.14/18.36 亿元（前值为18.06/26.40/34.97亿元），对应EPS 为0.49/0.64/0.78 元（前值为0.77/1.13/1.50 元），当前股价对应PE 为29.7/22.4/18.5 倍，我们看好公司高端产品持续扩张带来的公司业绩持续增长，维持“买入”评级。

公司积极应对行业竞争，二季度业绩环比大幅改善电子行业面临高库存、需求疲软、供过于求等挑战，价格竞争激烈，但公司推出满足客户需求的多品种、小批量的产品争抢差异化市场，紧紧抓住新能源、汽车、海外5G、服务器，包括进入夏季后家电增长等需求较好的领域，同时在深耕的汽车、服务器、通讯、HDI 等领域继续取得重要认证，并将产品认证有效转化为项目认证及订单。进入二季度，公司业绩环比大幅改善，后续随着行业周期见底，公司有望恢复增长。

布局高端产品，长期发展动力强劲

公司积极布局高端领域，在高速产品领域，公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，并已实现多品种批量应用。在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。在PCB 高频高速、轻薄化、高精密化的发展背景下，公司远期成长动力十足。

风险提示：下游需求不及预期；行业竞争加剧；产能新增不及预期；技术研发不及预期。