本期投资提示：

电子行业整体业绩同比下滑，然而增速环比回升趋势明显。SW 电子行业2Q23 总体营收同比下滑5.7%，增速较1Q23 回升2.0pcts，回升幅度位列申万一级行业第9 名，2Q23总体归母净利润增速较1Q23 回升19.3pcts，回升幅度位列申万一级行业第7 名，2Q23归母净利润环比增长74.5%，位列申万一级行业第5 名，反映电子行业业绩触底反弹趋势及弹性优于市场整体水平。

半导体设备及消费电子品牌公司业绩表现优异，多数子板块2Q23 业绩增速环比上升。15个电子行业三级子板块中，实现2Q23 单季营收同比正增仅6 个板块，实现营收同比增速达双位数仅半导体设备及消费电子品牌公司，但与此同时15 个三级子板块中有12 个板块实现2Q23 营收同比增速较1Q23 回升，其中模拟芯片板块环比回升26pcts、消费电子品牌公司回升27pcts，预计多数子板块2Q23 业绩触底，后续复苏概率较大。

我们先前对49 家核心标的做出归母净利润中报预测，其中10 家超预期，25 家符合预期，14 家低于预期。49 家公司中仅18 家1H23 归母净利润同比正增，其中半导体设备8 家、消费电子3 家、被动元件2 家。15 家IC 设计核心标的中，11 家实现2Q23 归母净利润同比增速较1Q23 好转，5 家封测核心标的中4 家实现2Q 单季增速环比好转，6 家消费电子核心公司（含工业富联）均实现2Q 单季增速环比好转。

随着终端库存逐步去化，23Q2 电子行业景气度整体呈环比复苏。2023 年上半年，全球经济放缓的压力依旧存在，通胀和经济衰退的影响仍未消散，电子产业受经济环境影响较为显著，整体需求承压。IDC 预测，2023 年全球智能手机市场整体出货量预计较 2022 年同比下降 3.2%；PC 及平板整体出货量预计较2022 年同比下降15.3%；TrendForce 集邦咨询预估，2023 年全球服务器整机出货量同比-5.94%；根据 WSTS 发布的数据，2023年全球半导体市场规模预计将达到 5150.95 亿美元，同比下降 10.28%。但随着下游终端客户及设计公司去库存不断推进，行业景气度整体有望触底回升。

半导体制造产业链国产替代进程预将持续加速。华为新机发布超预期，国产芯片供应链未来发展前景光明；另一方面，荷兰出口管制条例9 月1 日正式实施，但ASML 发言人表示，至2023 年底前公司仍获荷兰政府许可向中国大陆出口受管制的先进浸没式DUV 光刻机。

中国大陆晶圆厂资本开支规模有望提升、扩产节奏有望加快，国产半导体设备、零部件、材料，以及国内封测厂商，均将显著受益。

投资分析意见：华为产业链：1）半导体材料制造产业链：长电科技、德邦科技、伟测科技；2）芯片供应商：美芯晟、华力创通、唯捷创芯、思特威、维信诺。半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测；HBM产业链：华海诚科、雅克科技、德邦科技、香农芯创、长电科技；AI：沪电股份、工业富联；面板：奥来德、京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等；机器视觉：奥比中光；存储芯片：德明利、江波龙。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。