覆铜板：行业持续承压，底部反转可期

覆铜板（CCL）是应用于印制电路（PCB）的特殊层压制品，起源于绝缘层压板制造技术，是树脂基复合材料在电子工业应用中的典型代表，在PCB 制造中承担着导电、绝缘和支撑三个重要功能，因此被广泛应用于PCB 制造领域。中国覆铜板市场规模自2018 年以来便呈现稳步增长趋势，预计到2023 年将达到712 亿元。覆铜板直接应用于PCB 的生产制造中，下游广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子、服务器等领域当中。终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板向高频高速领域升级。

供需视角：原材料价格持续磨底，数通智驾领域相对景气供给端：覆铜板的三大主要原材料为铜箔、树脂、玻纤布，占比分别为42%、26%和19%，上游原材料价格波动对成本影响较大。覆铜板行业集中度相较于PCB 行业集中度更高，意味着PCB 厂商在面对覆铜板厂商的议价能力较弱，只能相对被动地接受覆铜板厂商转嫁的原材料价格上涨。原材料价格变化在一定程度上会影响覆铜板价格，而终端需求的景气程度往往决定了CCL 涨价的幅度和持续时间。铜箔、树脂、玻纤布价格自近年高点以来均下降较多，当前正于底部区间运行，判断继续下降空间不大。

需求端：终端应用趋于轻薄短小与高频高速推动着PCB 趋于高密度化+高性能化，从而也带动覆铜板覆铜板往高频高速领域升级。首先，随着5G 通信技术升级带来的通信频率与传输速率大幅提升，其理论传输速度10-20 Gbps，对应CCL 的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级。

其次，无人驾驶技术的实现，其中较为重要的一环在于车载雷达能精确的检测大范围内车辆的速度、加速度、距离等高精度信息，由于毫米波雷达发送和接收频率较高，对使用的高频通信材料有较高的要求，毫米波雷达无疑会大量使用高频通信材料产品。此外，计算机服务器平台升级和AI 服务器快速发展是推动高频高速CCL 发展的另一主要原因，其升级要求PCB 板采用Very Low Loss 或Ultra Low Loss 等级覆铜板材料制作。

生益科技：覆铜板领军者，高端产品驱动成长

生益科技多年深耕覆铜板行业，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。从2013 年至2022 年，刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在12%左右。

高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒，公司面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。考虑到当前覆铜板处于降价周期底部，铜箔、树脂、玻纤布价格均在低位徘徊，判断继续下降可能性不大，因此，CCL 当前正处于涨价周期即将开启阶段，随着细分领域需求旺盛，高频高速覆铜板预计将首先迎来复苏，深度布局高频高速覆铜板的生益科技将充分受益。

风险提示

1、行业竞争加剧风险；

2、下游需求增长不及预期。