【事件】：公司发布2023 年报，实现营收165.86 亿元，同比-7.93%；实现归母净利润11.64 亿元，同比-23.96%。

业绩有望触底回升：受行业竞争加剧等因素影响，为保持市场份额，公司适时调整价格，覆铜板销量虽同比上升（同比+7.49%），但产品价格同比下降较大且大于原材料降价幅度，导致主营产品营收及盈利减少。公司2023Q4 实现营收42.38 亿元，同比-2.30%，环比-5.11%；实现归母净利润2.65 亿元，同比-20.67%，环比-22.95%。伴随本轮周期触底回暖，汽车、家电、TV 等需求支撑下，公司整体盈利能力有望跟随持续向好。

子公司短期拖累已客观改善：子公司生益电子2023 年实现营收32.73 亿元，同比-7.40%，净利润-2499 万元。主因2023 年全球通讯领域PCB 产品受需求下滑、行业竞争加剧等因素影响，产品价格整体下降。同时，东城四期项目投产并处于产能爬坡阶段，整体产能未充分利用，从而导致产品毛利率下降、净利润亏损。但在子公司强化国内外市场开拓、持续施行降本增效等措施下，生益电子单季度的归母净利润亏损已环比收窄，从2023Q3 的-2722 万元改善至-735 万元，有望持续好转。

保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性：公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装/LED/存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP/FC-BGA 封装为代表的AP/CPU/GPU/AI 类产品进行开发和应用。

投资建议：我们预计公司2024-2026 年实现营业收入183.52/200.00/219.77 亿元，归母净利润16.12/18.64/22.68 亿元。对应PE 分别为25.17/21.77/17.89 倍，维持“增持”评级。

风险提示：下游需求转弱；新品研发不及预期；地缘政治风险。