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福日电子:参与华为AI手机硬件设计与软件调试

九方智讯 12-02 16:59

11月19日有投资者向福日电子(600203)提问:福日电子是华为智能手机核心ODM供应商,是否参与华为AI手机的影像算法优化、散热模组及主板设计?是否完成了手机AI大模型应用系统软件研发?

12月2日公司回答表示:感谢您对公司的关注,公司作为智能手机 ODM 供应商,核心业务涵盖客户指定产品的整机设计、研发及制造服务,包括在硬件端按客户技术规范与项目需求,参与散热模组、主板等核心硬件的协同设计与适配开发;在软件与算法端,配合客户完成影像系统、AI 功能相关的软硬件集成调试,确保产品性能达标。相关系统级软件研发以客户技术架构与需求为导向,按项目约定完成适配开发与交付。

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