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亨通股份:已与多家PCB和电池企业合作,产品持续增量

九方智讯 10-27 17:50

7月8日有投资者向亨通股份(600226)提问:尊敬的董秘你好,请问贵公司

1. HVLP、RTF高端铜箔已批量供货哪些AI服务器/800G光模块覆铜板厂商?对应每月出货量多少?在手订单可覆盖多久产能?

2. 3.5μm超薄锂电铜箔目前送样哪几家头部电池企业?验证进度、批量供货时间表?

3. 下游PCB、电池客户认证周期普遍1-2年,公司高端铜箔客户拓展全年增量目标?

10月27日公司回答表示:您好!公司加强与下游PCB知名厂商的合作,公司电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量;RTF系列产品已成功导入下游客户供应链,公司HVLP等高阶铜箔产品已出样品,完成部分客户测试,持续开展下游客户验证;超厚铜箔已批量供应下游客户。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源等主流动力与储能企业。具体请关注公司在上海证券交易所网站披露的信息,感谢您的关注!

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