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天通股份(600330)2020年中报点评:高端装备不断突破 产业链布局值得期待

中信证券股份有限公司 2020-08-30

2020 年上半年公司实现营业收入14.1 亿元,同比增长19.3%。扣非归母净利润7111 万元,同比增长15.8%,主要由于设备板块销售获得较快增长。公司高端装备不断突破,重点发展半导体硅片设备的研发。同时公司在材料和设备板块均进行资源整合,有望成为5G、半导体产业平台型公司。看好公司战略布局,维持“买入”评级。

上半年扣非归母净利润同比增长15.8%。公司2020 年上半年实现收入14.1 亿元,同比增长19.3%;归母净利润2.12 亿元,同比大增83.6%,考虑到公司本期减持博创科技股份受益较大,扣非归母净利润为7111 万元,仍同比增长15.8%。其中Q2 单季度实现扣非归母净利润5760 万元,同比大增183%。

电子材料和部品基本稳定。报告期内公司磁性材料业务通过产线自动化改造提升生产效率,同时产品结构调整加快。蓝宝石持续优化工艺,降低成本,同时在视窗类产品市场实现新的增长。压电晶体方面,公司已成为国内市场主要的压电晶体供应商,并积极开拓日本、韩国市场,已通过了部分国外厂商的产品认证,规划争取3-5 年时间成为国际主流压电晶圆供应商。

高端装备不断突破。报告期内公司设备业务收入6.26 亿元,同比增加33%。公司在既有粉体设备、光伏单晶设备不断取得研发成果的基础上,重点发展半导体硅片设备、柔性面板设备的研发,通过与国内龙头企业的协同开发与深度合作,硅片成套加工设备与 AMOLED 模组绑定设备产业化应用取得实质性突破。

搭建产业平台,竞争力逐步提升。报告期内公司受让浙江凯成26.3%股权,浙江凯成成为公司全资子公司;子公司天通吉成受让天通日进45%股权,天通日进成为公司全资孙公司;公司受让成都八九九46.75%股权。以上股权投资表明公司不断在材料和设备端整合资源,以搭建产业平台为目标,推动各业务板块的产业链延伸,未来竞争力有望逐步提升。

风险因素:半导体设备打入新客户缓慢;光伏、面板行业设备需求不及预期。

投资建议:维持公司2020-2022 年归母净利润预测为3.35/5.36/7.13 亿元,对应EPS 预测为0.34/0.54/0.72 元。维持“买入”评级。

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