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天通股份(600330):领先布局CCZ设备与压电材料 光伏+光通讯产业发展助力公司成长

德邦证券股份有限公司 2023-06-29

深耕产业近40 年,材料与装备业务协同发展。天通控股股份有限公司位于浙江省海宁市,创办于1984 年,公司制定了“材料+装备”的发展战略,公司业务领域包括高端专用装备、磁性材料、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等。公司近年来的营收规模持续增长,2022 年营业收入达到45.08 亿元,同比+10.35%,2015-2022 年CAGR=19.23%,呈现出快速增长的态势,2023 年Q1 公司实现营收9.07 亿元,同比-5.89%;公司利润2019 年曾出现波动下滑,但此后不断增加,2022 年公司归母净利润为6.69 亿元, 同比+61.30% , 2015-2022 年CAGR=37.19%,呈现高速增长的态势,2023 年Q1 公司实现归母净利润0.87 亿元,同比-20.75%。

材料业务下游应用广泛,公司在细分领域保持领先。在材料业务方面,公司目前主要从事业务包括磁性材料与部品、蓝宝石晶体材料、压电晶体材料等晶体材料的研发、制造和销售,公司在不同细分领域均有所建树。公司目前已成为全球最大的软磁材料、蓝宝石晶体材料生产厂商之一;压电晶体材料(压电晶圆),已打破国际垄断,公司产品成功实现量产,销量位居中国同行第一。公司电子材料产品广泛应用于通讯电子、汽车电子、新能源光伏和风力发电、消费电子、光电显示和照明等下游领域,伴随新能源市场的增长、消费电子复苏及数据中心建设,公司材料业务有望多点开花。

颗粒硅产业化加速,CCZ 设备有望充分受益。未来颗粒硅叠加CCZ 技术的使用与N 型硅片需求的持续提升,将会为光伏产业链带来更大的价值。连续生产连续加料的CCZ 拉晶技术能有效节约循环段加料和化料时间,单根硅棒长度不受坩埚控制、单炉投料量增加,生产效率及自动化程度有明显提升。拉晶过程温度场、流动场恒定,产出的单晶硅棒电阳率更加均匀且分布更窄,单晶晶棒质量稳定,满足高效N 型电池需求,将更受下游电池片厂商青睐。

材料+装备协同发展,下游应用有望多点开花。公司坚持以电子材料为核心,电子材料和专用装备互为支撑、协同发展的策略为引领。在电子材料业务方面,以打造一流工厂为目标,通过一流的产品、一流的服务赢得竞争优势。在专用装备业务方面,以服务公司材料产业为基础,并不断拓展相关行业头部客户,通过打造一流产品,确立行业竞争优势。

盈利预测及投资建议。公司坚持以战略引领发展、补短板、强长板,经过“材料+装备”多年聚焦,不断创新发展,已成为国内领先的专注于“材料+装备”的高新技术企业。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为6.53/7.72/10.67 亿元,首次覆盖,给予“买入”评级。

风险提示:行业波动;行业和技术变革;原材料价格波动;人才流失等风险

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