天通股份：公司铌酸锂晶体材料技术领先，正提升产能
九方智讯 09-29 15:48
天通股份 --%
9月12日有投资者向天通股份(600330)提问：董秘你好，近日CIOE 中国光博会上，苏州易缆微推出了全球首发的硅光薄膜铌酸锂异质集成芯片，请问贵公司的铌酸锂晶体材料是否在展会上受到关注？是否有新订单在洽谈或者落地？
9月29日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！公司是国内少数掌握大尺寸铌酸锂晶片成套技术和工艺的企业，生产的钽酸锂（LT）、铌酸锂（LN）晶体及黑化抛光晶片产品已实现量产，并开发出8英寸压电晶体材料，技术自主可控，成功打破国外垄断，实现了国产替代，产品核心指标接近国外领先企业。公司正在实施年产420万片大尺寸射频压电晶圆的募投项目，以进一步提升市场占有率。感谢您的关注！
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