8月26日有投资者向天通股份(600330)提问：董秘你好，贵公司大尺寸射频压电晶圆项目进展较慢，请问原因是什么？公司当前压电晶圆产能是否可以满足市场需求？

8月28日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！为了进一步增强公司在大尺寸射频晶圆产品领域的市场竞争力，公司加大了内部研发投入，专注于压电晶圆技术的创新与升级；同时，开展一系列必要的管理优化工作，这些工作包括但不限于生产的流程优化、供应链管理的加强、市场策略的调整等，这些措施旨在提高公司的运营效率、降低成本，并更好的满足客户需求，从而所需建设周期延长。感谢您的关注！