上证报中国证券网讯8月25日晚，天通股份披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增长10.75%;归母净利润-2.82亿元(上年同期为盈利5260.73万元)，同比由盈转亏;扣非归母净利润-3.02亿元(上年同期为盈利319.58万元);经营活动产生的现金流量净额4165.31万元，较上年同期(约-5477万元)实现由负转正。

具体来看，应收账款坏账及存货跌价集中计提，是公司业绩转亏的主要原因。报告期内，公司集中计提减值合计约3.93亿元，较上年同期的3831万元大幅增加。

天通股份表示，受光伏行业持续低迷影响，整体销售额下降、大额逾期账款及滞压存货成为拖累半年度经营业绩的主要因素。面对严峻复杂的市场环境，公司对光伏业务实施了全面收缩与战略转型，将重心转向晶体材料领域的新产品研发与市场拓展。目前已成功开发大尺寸金刚线高速精密切割机，并在蓝宝石晶体材料上实现稳定应用。

值得注意的是，截至6月30日，公司股东人数由一季度末的11.6万户增至22.7万户，环比增长明显。截至2026年6月末，公司总资产112.39亿元，归母净资产75.12亿元，资产负债率32.51%，财务结构稳健。

天通股份表示，报告期内，公司实现了从压电单晶材料生长、晶片精密加工到高质量薄膜制备的全流程自主可控，通过对上下游关键工艺进行协同优化，构建了具备高度集成性的一体化技术体系，形成了稳固的技术护城河。同时，公司成功研发并中试适用于GaN功率器件的8英寸和12英寸蓝宝石衬底，以及适用于先进封装的12英寸圆形蓝宝石载盘产品和310*310、510*515等大尺寸方形蓝宝石载盘产品，满足面板级封装等多元化市场需求。上述新产品的成功开发和后续市场拓展，将强化公司在高端材料领域的市场地位与核心竞争力。