2022年8月5日，中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”) 在上交所科创板挂牌上市。公司本次发行A股6,300 万股，实际募资金额为19.44亿元。此次成功登陆上交所科创板，将开启中微半导(688380 SH.)发展新篇章。

中微半导成立于2001年，是国内最早的民营芯片设计公司之一。自成立以来，公司从ASIC设计开始，围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力。目前已完成以MCU为核心的芯片开发平台，实现了芯片的结构化和模块化开发，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，可针对不同细分领域做出快速响应。

由于创始团队在上世纪90年代中期就面向家电从事芯片应用开发，公司成立之初便进入家电控制芯片的设计，把确保家电的安全运行及其控制芯片的可靠性作为产品的重要追求目标。随着公司产品线的不断拓展，公司先后进入消费电子领域和传感器信号处理领域。2019 年，公司基于成熟的 MCU 开发平台，成功研发出电机与电池芯片，并于实现电机与电池芯片收入的快速增长;截止2021年年底，销售收入家电控制芯片占比43%、消费类芯片占比34%、电机与电池芯片占比20%、传感器信号处理芯片占比3%，产品结构更加多元化。

据招股书显示，此次中微半导募集资金将分别用于大家电和工业控制MCU 芯片研发及产业化项目、物联网SoC 及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目和补充流动资金。另外，本次募投项目符合公司发展规划，是对公司现有产品和技术平台的完善及提升，能有效推动公司产品和技术持续创新，扩大公司主营业务规模，进而全面提升企业核心竞争力。

值得关注的是，公司募投项目均取得阶段性成果，高精度模拟24位ADC转换有效精度达到21.5位，达到国内国际先进水平;大家电和工业控制MCU芯片已经全面进入空调、冰箱和洗衣机，成为长虹、大金、海尔、澳柯玛、新飞、荣事达等知名企业的供应商;车规级芯片已经批量出货，产品成功导入重庆长安、一汽、北汽、力帆等终端汽车厂商。

公司表示，将以上市为新的起点，秉承企业初心，对标国际芯片大厂，以“成为世界一流芯片设计公司”为前进方向，不断提高芯片的性能、外围电子元器件的整合能力以及相关核心算法的研发能力，为市场持续提供有竞争力的高集成度SoC芯片及配套底层软件算法的系统解决方案，持续做到晶圆供应安全、产品性能优良、服务快速高效，在多领域实现芯片的国产替代。(CIS)