上证报中国证券网讯5月12日，科翔股份(300903)盘中一度触及20cm涨停，最高报72.84元/股，创下上市以来新高。

截至收盘，科翔股份报69.22元/股，涨14.04%，成交额约41.78亿元，换手率18.78%。

科翔股份所处的陶瓷基板普遍走强。截至收盘，蒙娜丽莎收出三连板，国瓷材料涨5.94%、旭光电子涨4.71%。

行业方面，随着GPU功耗激增，高导热陶瓷基板已成为全球AI巨头破解芯片散热瓶颈的刚需元件。QYResearch数据显示，2024年全球陶瓷散热基板市场规模大约为9.81亿美元，预计2031年将达到17.67亿美元，2025年至2031年间年复合增长率(CAGR)为8.9%。

长城证券研报称，陶瓷基板属于无机绝缘材料，具有耐热性、高频、高绝缘、高强度等优点，正成为高端电子器件不可或缺的核心材料。从陶瓷基板产业链层面来看，从粉体到功率模块，越往上延伸，行业集中度越高;越往下延伸，中国企业技术及规模越成熟且在全球扮演重要角色。

此前，科翔股份董秘郑海涛在接受上海证券报记者采访时表示，传统PCB通过堆阶数、堆叠层数和提升材料性能的方式来提升运算性能，正在逐步逼近物理极限。陶瓷基板因导热性能更优，开始受到更多关注。“陶瓷的导热能力是传统PCB的10倍到100倍，在高功率场景下优势明显。”郑海涛说。

方正证券最新研报同样显示，陶瓷基板应用奇点将至，核心面向GPU基板和高速光模块两大场景。陶瓷基板在AI服务器和光模块领域的应用有望实现突破。

2025年度，科翔股份研发投入达2.11亿元，占营业收入比重为5.67%。2026年，公司强调“技术穿透市场”的实用主义，已在多个关键领域突破了瓶颈。AI服务器领域，科翔股份产品支持224G+超高速率，可以满足大规模AI训练/推理场景需求;光模块领域，科翔股份已完成400G/800G产品开发，挺进800G光模块市场;高密度互联领域，科翔股份持续提升高阶HDI订单竞争力;精密控制领域，科翔股份也能够满足高端客户对信号完整性的严苛要求。