上证报中国证券网讯士兰微公告，公司与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府于2025年10月18日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目战略合作协议》(以下简称“《战略合作协议》”)。同时，为落实前述《战略合作协议》，公司、公司全资子厦门士兰微与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体”)、厦门新翼科技实业有限公司(以下简称“新翼科技”)于同日签署《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

根据协议，各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集华微电子有限公司(以下简称“士兰集华”)”，作为“12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”的实施主体，建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。该项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，分两期实施。一期项目投资100亿元。

士兰集华一期项目资本金为60.1亿元，本次拟新增的注册资本为51亿元，由公司及厦门士兰微与厦门半导体、新翼科技以货币方式共同认缴，其中：公司和厦门士兰微合计认缴15亿元，厦门半导体认缴15亿元，新翼科技认缴21亿元。