上证报中国证券网讯华天科技10月16日晚间公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买天水华天电子集团股份有限公司、西安后羿投资管理合伙企业(有限合伙)、西安芯天钰铂企业管理合伙企业(有限合伙)等27名交易对方合计持有的华羿微电子股份有限公司100%股份，并募集配套资金。公司股票将于2025年10月17日开市起复牌。

华羿微电是国内少数集功率器件研发设计、封装测试、可靠性验证和系统解决方案等服务于一体的高新技术企业，拥有兼具国际半导体功率器件设计经验与核心封装测试技术研发能力的研发团队，建立了以器件设计、晶圆工艺研发、封装测试工艺技术为依托，以终端应用技术为支撑的器件一体化设计及生产能力，具有突出的体系化竞争优势。

值得一提的是，华羿微电此前曾经冲刺科创板未果。上交所官网显示，华羿微电2023年6月30日申报科创板IPO获受理，2023年7月27日收到首轮问询，2024年6月7日IPO终止。

据公告，华羿微电的设计业务专注于以SGTMOS、TrenchMOS为代表的高性能功率器件，客户包括比亚迪、大疆、H3C、TTI等，覆盖汽车、服务器、新能源等高增长领域。该公司封测代工业务产品可靠性高、一致性好、稳定性强，积极服务英飞凌、意法半导体、安森美、东微半导体、华微电子、士兰微、英诺赛科等国际国内知名半导体企业，得到了客户的广泛认可，2024年封测业务收入中占比约40%的产品质量等级满足工业及汽车级标准。

业绩方面，2025年以来华羿微电季度利润持续增长，其中2025年三季度实现净利润预计超过3000万元，环比增长超80%。结合有效的降本措施、产能利用率持续上升、稳定的客户合作关系及需求情况，华羿微电业绩情况预计持续向好。

华天科技表示，本次交易前，上市公司聚焦集成电路封装测试业务，封测业务规模位列中国大陆前三、全球第六，在集成电路封装测试领域积累了较强的领先优势，并持续布局集成电路先进封装技术和产能。本次交易通过并购整合华羿微电，一方面上市公司能够快速完善封装测试主业布局，拓展功率器件封装测试业务，形成覆盖集成电路、分立器件等各细分领域的封装测试业务布局，为客户提供更全面的封装测试产品，另一方面上市公司将延伸功率器件自有品牌产品的研发、设计及销售业务，覆盖汽车级、工业级、消费级功率器件产品，开辟第二增长曲线，实现新的收入增长点，进一步提高核心竞争力。