12月17日有投资者向宝光股份(600379)提问：公司金属化陶瓷业务采用的是LTCC工艺还是HTCC工艺？金属化陶瓷在射频滤波器、射频天线、射频芯片封装与模块集成、芯片基板等方面都应用广阔，贵司有无向上述领域推广公司业务的计划？

12月23日公司回答表示：尊敬的投资者您好，HLCC和HTCC是陶瓷基板领域的两种核心技术路线，均属于厚膜陶瓷基板（Thick Film Ceramic Substrate）范畴，但因工艺原理、材料体系和性能差异，应用场景有所不同，这类产品在射频滤波器、射频天线、射频芯片封装与模块集成、芯片基板等方面确实应用比较广阔。公司金属化陶瓷业务为管壳类金属化产品尚未涉足基板类产品，管壳类产品的主要应用场景为电力电工绝缘方向。感谢您对公司的关注。