6月22日有投资者向宝光股份(600379)提问：董秘你好！请问在当前市场大科技浪潮涌动的背景下，同行业如旭光电子，国瓷材料等公司都纷纷进军芯片产业链的氮化铝和陶瓷基板产品，公司目前或未来也会考虑开发生产类似的产品吗？

6月26日公司回答表示：尊敬的投资者您好，宝光股份专注于电真空陶瓷材料和产品研制，至今已有50余年历史。目前金属化陶瓷主要应用于主业真空灭弧室绝缘外壳，主要原材料为氧化铝粉，在真空保持、绝缘技术、稳定性和优良的电学性能方面具有较强优势。公司将持续聚焦陶瓷金属化产品的技术升级，同时密切关注相关行业发展趋势，积极跟进市场机遇。感谢您对公司的关注。