国机通用：高端分离机械装备已实现半导体胶类材料工程应用
九方智讯 07-17 17:24
国机通用 --%
7月13日有投资者向国机通用(600444)提问：有媒体报导称公司已攻克高品质半导体胶类材料离心分离工程难题，设备实现工业化批量应用，请问是否属实？
7月17日公司回答表示：尊敬的投资者：您好！我公司高端分离机械装备已实现半导体胶类材料的工程应用，目前合同额占营业收入比重较少，尚未形成批量化应用，未来还将结合半导体材料新工艺新要求，继续科研创新，深入开展相关研究。公司相关信息请以在上海证券交易所网站及法定信息披露媒体《上海证券报》披露的信息为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险，感谢您的关注！
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