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国机通用:解决半导体胶类材料离心分离难题

九方智讯 09-12 17:35

8月29日有投资者向国机通用(600444)提问:贵公司在半年报披露解决了高品质半导体胶类材料离心分离的工程难题,能具体介绍一下?加大宣传让市场需要找上门。

9月12日公司回答表示:尊敬的投资者:您好!公司技术团队详细分析原料组分及性能,拟定分离性能测试方案,把握基本数据资料;借助在固液分离领域数十年的技术积淀,通过创新生产工艺、优化清洗装置、设计气压平衡系统等技术手段,研制出高参数高效固液分离核心装备,实现了高产能、精准分离和自动化运行,解决了高品质半导体胶类材料离心分离的工程难题。目前公司翻袋式全自动离心机,过滤洗涤干燥多功能机等装备在半导体新材料生产中得到应用。感谢您的关注。

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