基本半导体向港交所主板递交上市申请，中信证券、国金证券(香港)有限公司、中银国际为其联席保荐人。

基本半导体是中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。构建了全面的产品组合，包括碳化硅分立器件、车规级和工业级碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动，广泛应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等领域。

2024年收入计，在中国碳化硅功率模块市场排名第六(中国公司中第三)，市场份额2.9%;在中国碳化硅分立器件市场和功率半导体栅极驱动市场均排名第九，市场份额分别为2.7%和1.7%。

公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，已获得10多家汽车制造商超50款车型的design-in，并积累了超过11万件用于新能源汽车产品的累计出货量。