4月21日有投资者向时代新材(600458)提问：尊敬的董秘您好！

想咨询公司半导体封装新材料相关问题：

一、公司该类产品具体属于哪个细分领域，主要对应哪些芯片、功率器件应用；

二、目前国内同行布局情况如何，是否属于稀缺赛道；

三、该系列高端封装材料，能否实现国产替代，是否打破海外企业长期垄断格局？

5月6日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！

公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT 等功率半导体封装领域。该赛道技术壁垒高，全球市场长期受海外少数寡头垄断，国内具备规模化量产能力的企业较少，属于稀缺、战略性赛道。公司凭借自主核心专利建成中试产线，已打通材料研制--模块封装--器件验证全链条，实现国产化闭环，在功率半导体封装领域成功打破海外垄断，保障产业链自主可控。

感谢您的关注！