11月24日有投资者向时代新材(600458)提问：尊敬的董秘您好，请问公司的聚酰胺酰亚胺材料是否已应用于半导体封装材料或芯片封装、微电子信息领域封装？谢谢！
12月9日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！
公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术、工艺验证，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI、YPI、FPI 产线会率先完成建设，预计明年上半年实现投产。
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时代新材：PI材料已通过半导体封装客户验证，明年投产
九方智讯 12-09 10:15
时代新材 --%
11月24日有投资者向时代新材(600458)提问：尊敬的董秘您好，请问公司的聚酰胺酰亚胺材料是否已应用于半导体封装材料或芯片封装、微电子信息领域封装？谢谢！
12月9日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！
公司聚酰胺酰亚胺材料相关产品，已于公司材料技术与工程研究院完成中试线试制，并通过半导体封装及芯片封装领域行业知名客户的技术、工艺验证，目前正在株洲新材料产业基地加快推进多条产线建设，CPI、YPI、FPI 产线会率先完成建设，预计明年上半年实现投产。
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