被担保人基本情况：

1、名称：厦门士兰集科微电子有限公司

2、类型：法人商事主体（其他有限责任公司）

3、住所：厦门市海沧区兰英路89号

4、法定代表人：王汇联

5、注册资本：382795.3681万元

6、成立日期：2018年2月1日

7、营业期限：2018年2月1日至2068年1月31日

8、经营范围：集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；

经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需

的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。

9、股东情况：

认缴注册资本持股比例序号股东出资形式（万元）(%)

1厦门半导体投资集团有限公司255041.65货币66.626

2杭州士兰微电子股份有限公司71654.4855货币18.719

国家集成电路产业投资基金二

356099.2326货币14.655

期股份有限公司

合计382795.3681--100.00以上所有股东的出资均已全部实缴到位。

10、财务情况：截止2021年12月31日，士兰集科经审计的总资产为654731万元，负债为376971万元（其中银行贷款总额266500万元，流动负债总额

105441万元），净资产为277760万元。2021年度营业收入为78674万元，净

利润为-16188万元。

截止2022年3月31日，士兰集科未经审计的总资产为690557万元，负债为414968万元（其中银行贷款总额277000万元，流动负债总额135076万元），净资产为275589万元。2022年1-3月营业收入为37535万元，净利润为-2171万元。