证券代码：600460证券简称：士兰微公告编号：临2026-005

杭州士兰微电子股份有限公司

关于向士兰集科提供担保暨关联交易的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*担保对象及基本情况实际为其提供的担保余是否在前本次担保被担保人被担保人关本次担保金额（万元）（不期预计额是否有反名称联关系额（万元）含本次担保度内担保

金额）上市公司董厦门士兰

事、高级管集科微电

理人员及其8234.1065940.10否否子有限公控制或者任司职的主体

*累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元）0

截至本公告日上市公司及其控股子公司516581.10

对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一期经审42.29

计净资产的比例（%）

一、担保情况概述

（一）担保的基本情况

厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）为杭州士兰微电子

股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）重要的参股公司，本公司持有士兰集科27.447%的股权。现士兰集科因日常生产经营需要，拟向国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）申请中长期贷款。本公司拟按持股比例为士兰集科提供担保，具体如下：

1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款3亿元，贷款期限12年。该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应

1/5的担保范围提供第三方连带责任保证担保，即本公司为其0.82341亿元贷款本金

及利息等费用提供担保。士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保。

2、本次担保无反担保。担保期限以后续签订的具体担保协议为准。

3、公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，根

据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，本次担保构成上市公司的关联担保，尚须获得公司股东会的批准。

4、截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为65940.10万元，担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。

（二）内部决策程序公司于2026年3月4日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二次会议以5票同意，0票反对，0票弃权，审议通过了《关于向士兰集科提供担保暨关联交易的议案》并同意将该议案提交董事会审议。

公司于2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议以13票同意、0票

反对、0票弃权，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》并同意将该议案提交股东会审议。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。

二、被担保人基本情况

（一）基本情况被担保人类型法人被担保人名称厦门士兰集科微电子有限公司法定代表人裴华

统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C成立时间2018年2月1日注册地厦门市海沧区兰英路89号注册资本5309503753元公司类型其他有限责任公司集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类

商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营经营范围或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他

2/5未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。

本公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，关联关系根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为本公司的关联法人。

关联人股权结构

2025年9月30日/2025年2024年12月31日/2024

项目1-9月（未经审计）年度（经审计）资产总额946105931541主要财务指标负债总额598193575230（万元）资产净额347912356311营业收入229685256140

净利润-8399-12404

（二）士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容

本次担保事项尚未经公司股东会审议，尚未签订具体担保协议。公司董事会提请股东会在本事项审议通过的前提下，授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。

四、担保的必要性和合理性士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司12吋芯片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向士兰集科提供担保，有利于士兰集科获得国家开发银行中长期贷款，为其12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障，从而为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。被担保人士兰集科生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力。本次担

3/5保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响。

本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意见

（一）公司于2026年3月4日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二

次会议审议通过了《关于向士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，表决结果：5票同意，0票反对，0票弃权。全体独立董事认为：士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司12吋芯片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向关联人士兰集科提供担保，有利于其获得国家开发银行中长期贷款，通过进一步加强研发活动和增资扩产，提高其自身的工艺能力和交付能力，对本公司的经营发展具有长期促进作用；本次担保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响；本次关联交易公平、合理，不存在损害公司和全体股东特别是中小股东利益的情形；一致同意将《关于向士兰集科提供担保暨关联交易的议案》提交董事会审议。

（二）公司于2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议以13票同意、

0票反对、0票弃权，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》

并同意将该议案提交股东会审议。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。

（三）本次关联担保事项尚须获得股东会的批准，与该关联交易有利害关系的关联人将放弃行使在股东会上对该议案的投票权。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量担保额度占上市公担保总额逾期担保累计司最近一期净资产（万元）%金额（万元）比例（）

上市公司及其控股子516581.1042.290公司的对外担保

上市公司对控股子公423740.0034.690司提供的担保

上市公司对参股公司92841.107.600士兰集科提供的担保

4/5上市公司对控股股东

和实际控制人及其关000联人提供的担保（注：担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会

2026年3月10日