证券代码：600460证券简称：士兰微公告编号：临2026-003

杭州士兰微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供日常担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*担保对象及基本情况截至2026年2

28是否在前本次担保本次担保金额月日实际为

被担保人名称期预计额是否有反（万元）其提供的担保度内担保余额（万元）杭州士兰集成电路有限公司（以下简称17000.0032600.00是否“士兰集成”）杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简35500.0077137.00是否称“士兰集昕”）杭州美卡乐光电有限公司（以下简称4200.006875.65是否“美卡乐”）

*累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元）0

截至本公告日上市公司及其控股子公司516581.10

对外担保总额（万元）对外担保总额占上市公司最近一期经审

%42.29计净资产的比例（）

一、担保情况概述

（一）担保的基本情况2026年2月1日至2026年2月28日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）在年度预计日常担保额度内实际签署的担保合同

如下：

1/6担保合同担保合同担保

保证人被担保人债权人担保金额担保方式签署日期名称期限中国银行股担保的最高本金杭州士兰微杭州士兰集份有限公司

2026年2最高额保余额为人民币连带责任保

电子股份有成电路有限杭州市高新三年月2日证合同11000万元及其证担保限公司公司技术开发区

利息、费用等支行中国银行股担保的最高本金杭州士兰微杭州士兰集份有限公司

2026年2最高额保余额为人民币连带责任保

电子股份有昕微电子有杭州市高新三年月2日证合同18500万元及其证担保限公司限公司技术开发区

利息、费用等支行中国银行股担保的最高本金杭州士兰微杭州美卡乐份有限公司

2026年2最高额保余额为人民币连带责任保

电子股份有光电有限公杭州市高新三年月2日证合同4200万元及其证担保限公司司技术开发区

利息、费用等支行担保的主债权本交通银行股杭州士兰微杭州士兰集金余额最高额为

2026年2份有限公司连带责任保

保证合同电子股份有成电路有限人民币6000万三年月5日杭州东新支证担保

限公司公司元及其利息、费行用等担保的主债权本交通银行股杭州士兰微杭州士兰集金余额最高额为

2026年2份有限公司连带责任保

保证合同电子股份有昕微电子有人民币17000万三年月5日杭州东新支证担保

限公司限公司元及其利息、费行用等上述担保无反担保。上述担保非关联担保。上述被担保人的其他股东未提供担保。

（二）内部决策程序公司于2025年4月17日召开的第八届董事会第三十二次会议和2025年6月12日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案》，同意公司在2025年度对资产负债率为70%以下的主要全资子公司及控股子公司提供日常担保的总额度不超过29亿元。实际发生日常担保时，公司可以在上述预计的日常担保总额度内，对资产负债率为70%以下的不同控股子公司（包含年中新增或新设的控股子公司）进行相互调剂。本次担保预计金额包含以前年度延续至2025年度的日常担保余额。本次担保预计额度自

2024年年度股东大会审议通过之日起12个月内有效，如公司2025年年度股东

2/6大会与2024年年度股东大会间隔超过12个月的，在2025年年度股东大会召开前，本公司为上述全资子公司及控股子公司在以上担保的总额度内所作出的担保依然有效。股东大会同时授权董事长陈向东先生审批具体的担保事宜并签署相关法律文件。具体内容详见公司于2025年4月19日和2025年6月13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2025-008、临

2025-014和临2025-028。

本次担保在上述股东大会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股东会审议。

（三）截至2026年2月28日：

1、公司为士兰集成、士兰集昕、美卡乐提供的担保均为日常担保。公司为

士兰集成实际提供的担保余额为32600.00万元，为士兰集昕实际提供的担保余额为77137.00万元，为美卡乐实际提供的担保余额为6875.65万元。

2、公司日常担保余额为159602.65万元，剩余可用担保额度为130397.35万元；担保余额在公司2024年年度股东大会批准的年度预计日常担保额度范围内。

二、被担保人基本情况

（一）基本情况被担保人类型被担保被担保人名称及上市公司持主要股东及持股比例统一社会信用代码人类型股情况

本公司直接持有99.17%杭州士兰集成法人控股子公司杭州友旺电子有限公司（以下简称“友913301017265863549电路有限公司旺电子”）直接持有0.83%

本公司直接持有55.54%杭州集华投资有限公司（以下简称“集杭州士兰集昕华投资”）直接持有41.24%

法人 微电子有限公 控股子公司 士兰集成直接持有 3.22% 91330101MA27W6YC2A

司（本公司通过集华投资间接持有

41.24%，通过士兰集成间接持有

3.19%）

本公司直接持有43.00%

杭州美卡乐光士兰集成直接持有57.00%

法人 控股子公司 91330101689094018G电有限公司（本公司通过士兰集成间接持有

56.53%）

3/6主要财务指标（万元）

2025年9月30日/2025年1-9月2024年12月31日/2024年度

被担保人名称（未经审计）（经审计）资产总负债总资产净营业收净利资产总负债总资产净营业收净利额额额入润额额额入润杭州士兰集成电路有限1850687365211141613395315260168248720929615615414514196公司杭州士兰集

昕微电子有337315131745205570112001-612341496135314206182143015-5447限公司杭州美卡乐

光电有限公37580170582052217795-224397951904920746312631475司

（二）士兰集成、士兰集昕、美卡乐均为本公司之控股子公司，其未被列为

失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

三、担保协议的主要内容担保合同名保证人被担保人债权人担保金额担保方式担保期限称中国银行股担保的最高本金杭州士兰微杭州士兰集份有限公司最高额保证余额为人民币连带责任电子股份有成电路有限杭州市高新合同11000万元及其保证担保限公司公司技术开发区

利息、费用等支行本合同项下所担保中国银行股担保的最高本金的债务逐笔单独计杭州士兰微杭州士兰集份有限公司

最高额保证余额为人民币连带责任算保证期间，各债务电子股份有昕微电子有杭州市高新合同18500万元及其保证担保保证期间为该笔债限公司限公司技术开发区

利息、费用等务履行期限届满之支行日起三年。

中国银行股担保的最高本金杭州士兰微杭州美卡乐份有限公司最高额保证余额为人民币连带责任电子股份有光电有限公杭州市高新合同4200万元及其利保证担保限公司司技术开发区

息、费用等支行担保的主债权本根据主合同约定的交通银行股杭州士兰微杭州士兰集金余额最高额为各笔主债务的债务份有限公司连带责任保证合同电子股份有成电路有限人民币6000万履行期限（开立银行杭州东新支保证担保

限公司公司元及其利息、费承兑汇票/信用证/担行

用等保函项下，根据债权

4/6人垫付款项日期）分别计算。每一笔主债务项下的保证期间为，自该笔债务履行担保的主债权本交通银行股期限届满之日（或债杭州士兰微杭州士兰集金余额最高额为份有限公司连带责任权人垫付款项之日）保证合同电子股份有昕微电子有人民币17000万

杭州东新支保证担保起，计至全部主合同限公司限公司元及其利息、费行项下最后到期的主用等债务的债务履行期限届满之日（或债权人垫付款项之日）后三年止。

上述担保无反担保。上述担保非关联担保。

四、担保的必要性和合理性

公司本次担保事项是为了满足上述控股子公司日常生产经营的资金需求，有利于公司主营业务的发展；被担保人生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力；公司担保主要系应贷款方要求提供的增信措施，触发担保责任风险可控。

被担保人均为公司合并报表范围内的控股子公司，公司对其经营管理、财务等方面具有控制权，能够及时掌握其资信状况和履约能力，担保风险处于公司可控范围内，不会对公司正常经营活动产生重大影响。被担保人士兰集成的其他股东为友旺电子，其持股比例较小且不参与士兰集成的日常经营；被担保人士兰集昕的其他股东为集华投资和士兰集成，被担保人美卡乐的其他股东为士兰集成，均为本公司之控股子公司；故其他股东暂无明显提供担保的必要性。因此其他股东未提供同比例担保，不违背公平、对等原则。

本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意见公司于2025年4月17日召开的第八届董事会第三十二次会议和2025年6月12日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于2025年度对子公司提供日常担保额度的议案》。具体内容详见公司于2025年4月19日和2025年6月

13日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临

2025-008、临2025-014和临2025-028。

5/6六、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司及控股子公司批准对外担保总额为51.658亿元，占公司最近一期经审计净资产的42.29%，其中：公司对控股子公司提供的担保总额为42.374亿元，占公司最近一期经审计净资产的34.69%；公司为参股公司厦门士兰集科微电子有限公司提供的担保总额为9.284亿元，占公司最近一期经审计净资产的7.60%。公司及控股子公司均无逾期的对外担保事项。（注：担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会

2026年3月3日