证券代码：600460证券简称：士兰微编号：临2026-012

杭州士兰微电子股份有限公司

关于2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项

报告的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、募集资金基本情况

(一)实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A股）股 248000000 股，每股发行价格为每股人民币 20.00元，共计募集资金496000.00万元，坐扣承销费、保荐费（不含税）4056.60万元后的募集资金为491943.40万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2023年11月14日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）637.29万元后，公司本次募集资金净额为491306.11万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603号）。

(二)募集资金使用计划及调整

1.募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《2022 年度向特定对象发行 A股股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资

金使用计划如下：

单位：人民币万元投资金额项目名称核准部门及文号总投资额募集资金投资净额年产36万片12英寸芯钱塘区杭州钱塘新区行政审批局

390000.00300000.00

片生产线项目2204-330114-89-02-524827

SiC 功率器件生产线建 厦门市海沧区工业和信息化局 2207-

150000.0075000.00

设项目350205-06-02-858369金堂县发展和改革局川投资备汽车半导体封装项目

300000.00110000.00〔2210-510121-04-01-381195〕

（一期）

FGQB-0490号

1/7补充流动资金165000.00165000.00

合计1005000.00650000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，将募集资金用于年产 36 万片 12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车

半导体封装项目（一期），不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，年产36万片12英寸芯片生产线项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有

限公司(以下简称士兰集昕公司)、SiC 功率器件生产线建设项目实施主体为本公司控股子公

司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称厦门明镓公司）、汽车半导体封装项目（一期）项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集昕公司、厦门明镓公司、成都士兰公司进行增资。

2.募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明根据公司2023年11月29日公司第八届董事会第十四次会议审议通过的《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据向特定对象发行股票募集资金实际情况，对本次募投项目拟投入募集资金金额进行调整。鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：

单位：人民币万元原拟用募集资金投调整后募集资金投项目名称总投资额入金额入金额

年产36万片12英寸芯片生产线项目390000.00300000.00160000.00

SiC功率器件生产线建设项目 150000.00 75000.00 75000.00

汽车半导体封装项目（一期）300000.00110000.00110000.00

补充流动资金165000.00165000.00146306.11

合计1005000.00650000.00491306.11

(三)募集资金基本情况

金额单位：人民币万元发行名称2023年向特定对象发行股票募集资金到账时间2023年11月14日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额

一、募集资金总额496000.00

其中：超募资金金额

减：直接支付发行费用4693.89

二、募集资金净额491306.11

2/7减：

以前年度已使用金额274515.56

本年度使用金额25848.04

暂时补流金额99915.10

银行手续费支出及汇兑损益0.02

加：

募集资金利息收入2794.57

三、报告期期末募集资金余额93821.96

二、募集资金管理情况

(一)募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，本公司按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范

运作（2025年5月修订）》（上证发〔2025〕68号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户。2023年12月11日，公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行在杭州签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月3日，公司及厦门明镓公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行厦门市分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月19日，公司及成都士兰公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行四川省分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、厦门明镓公司、成都士兰公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

(二)募集资金存储情况

截至2025年12月31日，本公司及子公司有2个募集资金专户，募集资金存放如下：

金额单位：人民币万元发行名称2023年向特定对象发行股票募集资金到账时间2023年11月14日账户名称开户银行银行账号期末余额账户状态中国农业银行股份有限

本公司1903310104003662382739.84使用中公司杭州钱塘支行

3/7国家开发银行四川省分

成都士兰公司5110010000000000062511082.12使用中行

合计93821.96

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)募集资金投资项目资金使用情况

1.募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

2.本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3.本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(二)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

金额单位：人民币万元发行名称2023年向特定对象发行股票募集资金到账时间2023年11月14日临时补充流动临时补充流动计划补充流动董事会审议通归还募集资金日归还募集资资金金额资金起始日期资金时长过日期期金金额

2024年2月292024年2月29

100000.00不超过12个月2025年2月7日100000.00日日

2025年2月142025年2月14

100000.00不超过12个月

日日

截至2025年12月31日，公司已使用99915.10万元闲置募集资金临时补充流动资金。

(三)节余募集资金使用情况

金额单位：人民币元发行名称2023年向特定对象发行股票募集资金到账日期2023年11月14日

节余募集资金合计金额15.58新项目计新项目计董事会审股东会审节余募投项节余资节余资金新项目名划投入募划投资总议通过日议通过日目名称金金额用途称集资金总额期期额

SiC 功率器件用于补充

生产线建设15.58-----流动资金项目

公司已于2025年7月将该项目节余募集资金15.58元转出至一般账户，并将该募集资金专项账户销户。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

报告期内，本公司不存在募集资金投资项目变更情况。

4/7五、募集资金使用及披露中存在的问题本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为：士兰微公司管理层编制的2025年度《关于募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告》符合《上市公司募集资金监管规则》（证监会公告〔2025〕10号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作

（2025年5月修订）》（上证发〔2025〕68号）的规定，如实反映了士兰微公司募集资金

2025年度实际存放、管理与使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见中信证券股份有限公司认为：士兰微2025年度募集资金的存放与使用情况符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》等法规和制度的规定，士兰微对募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金的实际使用和存放情况与已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

特此公告。

附件：1.2023年向特定对象发行募集资金使用情况对照表杭州士兰微电子股份有限公司董事会

2026年4月25日

5/7附件1

募集资金使用情况对照表

2025年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司金额单位：人民币万元发行名称2023年向特定对象发行股票募集资金到账日期2023年11月14日

募集资金总额491306.11

本年度投入募集资金总额25848.04

已累计投入募集资金总额300363.60变更用途的募集资金总额变更用途的募集资金总额比例截至期末累计截至期末项目达项目可承诺投资已变更项截至期末募集资金截至期末承投入金额与承投入进度到预定是否达行性是

项目和超募投项目，含部调整后本年度累计投入金承诺投资诺投入金额诺投入金额的（%）可使用本年度实现的效益到预计否发生募资金投目性质分变更投资总额投入金额额

总额(1)差额(4)＝状态日效益重大变向（如有）(2)

(3)＝(2)-(1)(2)/(1)期化年产36万片12英寸2026年效益类否300000.00160000.00160000.00-160000.00不适用否芯片生产12月线项目

SiC 功率器 2025 年该项目实现

2025年

件生产线效益类否75000.0075000.0075000.00287.0875090.3490.34100.12销售收入19109.77否否

6月

建设项目万元，实现销售毛利

6/7-11796.20万元，实现

利润总额-18720.31万元汽车半导

2026年

体封装项效益类否110000.00110000.00110000.0025560.9678967.15-31032.8571.79不适用否

12月

目（一期）补充流动

补流类否165000.00146306.11146306.11146306.11100.00不适用资金

合计－－650000.00491306.11491306.1125848.04300363.60-190942.51－－－－

根据公司于2024年11月25日第八届董事会第三十次会议通过的《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领域的

重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业发展和市未达到计划进度原因（分具体项目） 场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

项目可行性发生重大变化的情况说明无募集资金投资项目先期投入及置换情况无

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况详见本专项报告三(二)之说明

对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况无用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况无

募集资金结余的金额及形成原因详见本专项报告三(三)之说明募集资金其他使用情况无