士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告

证券代码：600460证券简称：士兰微编号：临2025-011

杭州士兰微电子股份有限公司

关于2024年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大

遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*募集资金存放是否符合公司规定：是

*募集资金使用是否符合承诺进度：不适用

一、募集资金基本情况

(一)2018年向特定对象发行股票募集资金

1.实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2017〕2005号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130505709 股。根据询价情况，本公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6 名特定对象发行普通股（A 股）64893614 股，每股面值1元，每股发行价格为人民币11.28元，共募集资金总额为731999965.92元。扣除承销费、保荐费25440000.00元(其中进项税额1440000.00元)后的募集资金为

706559965.92元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2018年1月3日汇入本公司

在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为19033101040020262人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2405660.37元后，本公司本次募集资金净额

705594305.55元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出

具《验资报告》（天健验〔2018〕1号）。

2.募集资金使用计划及调整

(1)募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：

单位：人民币万元投资金额项目名称募集资金投核准部门及文号总投资额资金额

1/18投资金额

项目名称募集资金投核准部门及文号总投资额资金额

年产能 8.9 亿只 MEMS 传

80253.0080000.00

感器扩产项目杭州经济技术开发区经济发展局

其中:MEMS 传感器芯片制

37900.0037647.00杭经开经技备案〔2017〕5号、6

造扩产项目号

MEMS 传感器封装金堂县经济科技和信息化局

22362.0022362.00

项目金经信技改备案〔2017〕1号

MEMS 传感器测试杭州市滨江区发展改革和经济局

19991.0019991.00

能力提升项目滨发改体改〔2017〕003号

合计80253.0080000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项目和 MEMS 传感

器测试能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS传感器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成公司）、MEMS 传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体

制造有限公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。

(2)募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明1)根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：

单位：人民币万元原拟用募集资金调整后募集资金投项目名称总投资额投入金额入金额

年产能 8.9亿只MEMS传感器

80253.0080000.0070559.43

扩产项目

其中:MEMS 传感器芯片制造

37900.0037647.0030568.43

扩产项目

MEMS 传感器封装项目 22362.00 22362.00 20000.00

MEMS 传感器测试能力

19991.0019991.0019991.00

提升项目

合计80253.0080000.0070559.43

2/182)根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019

年第二次临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产

线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：

单位：人民币万元调整后募集资原募投项目总投资额变更后募投项目建设期金投入金额

年产能8.9亿只MEMS传感器一、年产能 8.9 亿只 MEMS 由 2 年调

70559.4330559.43

扩产项目传感器扩产项目整至7年其中:MEMS 传感器芯片制造其中:MEMS 传感器芯片制造

30568.4310568.43

扩产项目扩产项目

MEMS 传感器封装项目 20000.00 MEMS 传感器封装项目 10000.00

MEMS 传感器测试能力 MEMS 传感器测试能力

19991.009991.00

提升项目提升项目

二、8吋芯片生产线二期项目30000.005年三、特色功率模块及功率器件

10000.003年

封装测试生产线项目

合计70559.4370559.43其中，8吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称士兰集昕公司）、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为

本公司孙公司成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）。

3.募集资金使用和结余情况

单位：人民币万元项目序号金额

募集资金净额 A 70559.43

项目投入 B1 70595.99截至期初累计发生额

利息收入净额 B2 1607.56

项目投入 C1 712.09本期发生额

利息收入净额 C2 11.42

项目投入 D1=B1+C1 71308.08截至期末累计发生额

利息收入净额 D2=B2+C2 1618.98

部分募投项目结项后结余募集资金永久补充流动资金[注] E 870.33

应结余募集资金 F=A-D1+D2-E

实际结余募集资金 G

差异 H=F-G

[注]系募投项目全部结项，剩余募集资金870.33万元（含利息收入净额）永久补充流动资金

3/18(二)2021年向特定对象发行股票募集资金

1.实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可〔2021〕2533 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）

股票21660231股，发行价为每股人民币51.80元，共计募集资金112200.00万元，坐扣承销费（不含税）2490.00万元和财务顾问费（不含税）200.00万元后的募集资金为109510.00万元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2021年9月17日汇入本公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）311.23万元后，公司本次募集资金净额为109198.77万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2021〕

532号）。

2.募集资金使用和结余情况

金额单位：人民币万元项目序号金额

募集资金净额 A 109198.77

项目投入 B1 97064.57截至期初累计发生额

利息收入净额 B2 796.44

项目投入 C1 12993.62本期发生额

利息收入净额 C2 65.86

项目投入 D1=B1+C1 110060.99截至期末累计发生额

利息收入净额 D2=B2+C2 862.26

部分募投项目结项后结余募集资金永久补充流动资金[注] E 0.05

应结余募集资金 F=A-D1+D2-E

实际结余募集资金 G

差异 H=F-G

[注]系募投项目结项，剩余募集资金0.05万元（含利息收入净额）永久补充流动资金

(三)2023年向特定对象发行股票募集资金

1.实际募集资金金额和资金到账时间根据中国证券监督管理委员会《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1202号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股 248000000 股，每股发行价格为每股人民币 20.00元，共计募集资金496000.00万元，坐扣承销费、保荐费（不含税）4056.60万元后的募集

4/18资金为491943.40万元，已由主承销商中信证券股份有限公司于2023年11月14日汇入本

公司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用（不含税）637.29万元后，公司本次募集资金净额为491306.11万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2023〕603号）。

2.募集资金使用计划及调整

(1)募集资金投资项目投资金额及募集资金使用计划

本公司《2022 年度向特定对象发行 A 股股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资

金使用计划如下：

单位：人民币万元投资金额项目名称募集资金投资净核准部门及文号总投资额额年产36万片12英钱塘区杭州钱塘新区行政审批局

390000.00300000.00

寸芯片生产线项目2204-330114-89-02-524827

SiC 功率器件生产厦门市海沧区工业和信息化局

150000.0075000.00

线建设项目2207-350205-06-02-858369金堂县发展和改革局川投资备汽车半导体封装项

300000.00110000.00〔2210-510121-04-01-381195〕

目（一期）

FGQB-0490 号

补充流动资金165000.00165000.00

合计1005000.00650000.00

实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，将募集资金用于年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目、SiC 功率器件生产线建设项目、汽车

半导体封装项目（一期），不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，年产 36 万片 12 英寸芯片生产线项目实施主体为本公司控股子公司士兰集昕公司、SiC 功率器件生产线建设项目实施主体为本公司控股子公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称厦门明镓公司）、汽车半导体封装项目（一期）项目实施主体为本公司控股子公司成

都士兰公司，实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集昕公司、厦门明镓公司、成都士兰公司进行增资。

(2)募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明根据公司2023年11月29日公司第八届董事会第十四次会议审议通过的《关于调整募投项目拟投入募集资金金额的议案》，同意公司根据向特定对象发行股票募集资金实际情况，

5/18对本次募投项目拟投入募集资金金额进行调整。鉴于公司本次向特定对象发行股票实际募集

资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：

单位：人民币万元原拟用募集资金调整后募集资项目名称总投资额投入金额金投入金额

年产36万片12英寸芯片生产线项目390000.00300000.00160000.00

SiC 功率器件生产线建设项目 150000.00 75000.00 75000.00

汽车半导体封装项目（一期）300000.00110000.00110000.00

补充流动资金165000.00165000.00146306.11

合计1005000.00650000.00491306.11

3.募集资金使用和结余情况

金额单位：人民币万元项目序号金额

募集资金净额 A 491306.11

项目投入 B1 190624.70截至期初累计发生额

利息收入净额 B2 565.69

项目投入 C1 83890.86本期发生额

利息收入净额 C2 1817.23

项目投入 D1=B1+C1 274515.56截至期末累计发生额

利息收入净额 D2=B2+C2 2382.92

使用部分闲置募集资金临时补充流动资金 E 100000.00

应结余募集资金 F=A-D1+D2-E 119173.46

实际结余募集资金 G 119173.46

差异 H=F-G

二、募集资金管理情况

(一)2018年向特定对象发行募集资金

1.募集资金管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，保护投资者权益，本公司依据中国证券监督管理委员会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司自律监管

指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕193号）等法律法规，结合公司实际情况，制定了《杭州士兰微电子股份有限公司募集资金管理办法》（以下简称《管理办法》）。根据《管理办法》的要求并结合公司经营需要，本公司对募集资金实行专户存储，并于2018年1月23日与东方证券承销保荐有限公司及中国农业银行股份有限公司杭州下

6/18沙支行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实

施主体士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司对以增资方式收到的募集资金，也实行了专户存储，本公司分别和士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司于

2018年2月、2018年2月、2019年12月、2020年9月与东方证券承销保荐有限公司及中国建设

银行股份有限公司杭州高新支行、交通银行股份有限公司杭州市东新支行、中国农业银行股份有限公司杭州下沙支行、中国农业银行股份有限公司金堂县支行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。根据公司于2022年12月21日披露的《关于变更持续督导保荐机构及保荐代表人的公告》，公司更换了持续督导保荐机构，东方证券承销保荐有限公司未完成的持续督导工作由中信证券股份有限公司承担。公司与中信证券股份有限公司、各募投项目实施主体、银行重新签订了《募集资金专户存储三方监管协议》或《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，公司、士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司、集佳科技公司在使用募集资金时已严格遵照执行。

2.募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，本公司及子公司募集资金专户均已销户。

(二)2021年向特定对象发行募集资金

1.募集资金管理情况

根据《管理办法》，本公司对募集资金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，并连同独立财务顾问东方证券承销保荐有限公司于2021年9月26日在中国银行股份有限公司杭州

市高新技术开发区支行签订了《募集资金三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。募投项目实施主体士兰集昕公司以增资方式收到的募集资金，也实行了专户存储。本公司并连同独立财务顾问东方证券承销保荐有限公司和士兰集昕公司于2022年1月10日与中国银行股份

有限公司杭州市高新技术开发区支行签订了《募集资金四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、士兰集昕公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2.募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，本公司及士兰集昕公司募集资金专户均已销户。

(三)2023年向特定对象发行募集资金

1.募集资金管理情况

为规范公司募集资金管理，保护投资者合法权益，根据《管理办法》，本公司对募集资

7/18金实行专户存储，在银行设立募集资金专户，2023年12月11日，公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行中国农业银行股份有限公司杭州钱塘支行在杭州签署了《募集资金专户存储三方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月3日，公司及厦门明镓公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行厦门市分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。2024年1月19日，公司及成都士兰公司与保荐人中信证券股份有限公司、开户银行国家开发银行四川省分行在杭州签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，明确了各方的权利和义务。三方或四方监管协议与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，本公司、厦门明镓公司、成都士兰公司在使用募集资金时已经严格遵照履行。

2.募集资金专户存储情况

截至2024年12月31日，本公司及子公司有3个募集资金专户，募集资金存放如下：

金额单位：人民币元账户名称开户银行银行账号募集资金余额备注中国农业银行股份有

本公司19033101040036623922629712.33募集资金专户限公司杭州钱塘支行厦门明镓公国家开发银行厦门市

352001090000000000592867352.48募集资金专户

司分行成都士兰公国家开发银行四川省

51100100000000000625266237579.96募集资金专户

司分行

合计1191734644.77

三、本年度募集资金的实际使用情况

(一)2018年向特定对象发行募集资金

1.募集资金使用情况对照表

(1)募集资金使用情况对照表详见本报告附件1。

(2)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(3)募集资金结余及节余募集资金使用情况

募集资金投资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”已于2022年12月达到预定可使用状态，公司于2023年3月29日召开了第八届董事会第六次会议和第八届监事会第五次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将募集资金投资项目“特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目”予以结项并将项目结余募集资金金额(以资金转出当日银行结息后实际金额

8/18为准)用于永久补充流动资金将转出至自有资金账户，用于公司日常生产经营及业务发展。

公司于2023年5月17日将结余资金转出永久补充流动资金212.83万元，并将募集资金账户销户。

募集资金投资项目“年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目”及“8 吋芯片生产线二期项目”已于2024年10月达到预定可使用状态，公司将募集资金投资项目“年产能8.9亿只MEMS 传感器扩产项目”及“8 吋芯片生产线二期项目”予以结项并将项目结余募集资金

金额(以资金转出当日银行结息后实际金额为准)用于永久补充流动资金将转出至自有资金账户，用于公司日常生产经营及业务发展。公司于本期将结余资金转出永久补充流动资金

657.50万元，并将募集资金账户销户。

2.本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3.本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(二)2021年向特定对象发行募集资金

1.募集资金使用情况对照表

(1)募集资金使用情况对照表详见本报告附件2。

(2)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

本报告期内，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。

(3)募集资金结余及节余募集资金使用情况

募集资金投资项目“8吋芯片生产线二期项目”已于2024年10月达到预定可使用状态，公司将募集资金投资项目“8吋芯片生产线二期项目”予以结项并将项目结余募集资金金额

(以资金转出当日银行结息后实际金额为准)用于永久补充流动资金将转出至自有资金账户，用于公司日常生产经营及业务发展。公司于本期将结余资金转出永久补充流动资金0.05万元，并将募集资金账户销户。

2.本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3.本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

(三)2023年向特定对象发行募集资金

1.募集资金使用情况对照表

(1)募集资金使用情况对照表详见本报告附件3。

(2)募投项目先期投入及置换情况根据公司2024年2月1日第八届董事会第十八次会议审议通过的《关于使用募集资金

9/18置换预先投入募投项目及支付发行费用的自筹资金的议案》，公司使用募集资金置换预先投

入募投项目的自筹资金51885.82万元，使用募集资金置换已支付发行费用的自筹资金

150.97万元。

(3)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况根据公司2024年2月29日召开第八届董事会第十九次会议审议通过的《关于使用部分闲置募集资金临时补充流动资金的议案》，公司使用100000万元闲置募集资金临时补充流动资金，使用期限自公司董事会审议通过之日起不超过12个月。

2.本公司募集资金投资项目未出现异常情况。

3.本公司不存在募集资金投资项目无法单独核算效益的情况。

四、变更募集资金投资项目的资金使用情况

本公司募集资金投资项目变更情况详见本专项报告一(一)2(2)2)之说明。

变更募集资金投资项目情况表详见本报告附件4。

五、募集资金使用及披露中存在的问题本年度，本公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

六、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见天健会计师事务所（特殊普通合伙）认为：士兰微公司管理层编制的2024年度《关于募集资金年度存放与使用情况的专项报告》符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告〔2022〕15号）和《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作（2023年12月修订）》（上证发〔2023〕

193号）的规定，如实反映了士兰微公司募集资金2024年度实际存放与使用情况。

七、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的专项核查报告的结论性意见

（一）2018年和2023年向特定对象发行募集资金中信证券股份有限公司认为：士兰微2024年度募集资金的存放与使用情况符合《上市公司监管指引第2号—上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所股票上市规则》等法规和制度的规定，士兰微对募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金的实际使用和存放情况与已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

10/18（二）2021年向特定对象发行募集资金

东方证券股份有限公司认为：士兰微公司2024年度本次交易募集资金的存放与使用情

况符合《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的规定，士兰微公司对本次交易的募集资金进行了专户存储和专项使用，募集资金的实际使用和存放情况与已披露情况一致，不存在违规使用本次交易募集资金的情形。

截至2024年12月31日，公司已完成本次交易对应全部募集资金专项账户的注销工作。

前述募集资金专项账户注销后，东方证券关于本次交易募集资金的持续督导义务相应结束。

特此公告。

附件：1.2018年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2.2021年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

3.2023年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

4.变更募集资金投资项目情况表

杭州士兰微电子股份有限公司董事会

2025年4月19日

11/18附件1

2018年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司金额单位：人民币万元

募集资金总额70559.43本年度投入募集资金总额712.09

变更用途的募集资金总额40000.00

已累计投入募集资金总额71308.08

变更用途的募集资金总额比例56.69%是否已截至期末累计是否项目可行募集资金调整后截至期末截至期末截至期末投项目达到承诺投资变更项本年度投入金额与承诺达到性是否发

承诺投资投资总额承诺投入累计投入额入进度(%)预定可使用本年度实现的效益项目目（含部投入金额投入金额的差额预计生重大变

总额(1)金额(2)(4)＝(2)/(1)状态日期分变更）(3)＝(2)-(1)效益化

年产能8.92024年该项目实现销售收

亿只 MEMS 未作分期入 25000.16 万元，实现销否是80000.0030559.43712.0931219.44660.01102.162024年10月否

传感器扩产承诺售毛利-856.62万元，实现[注1]项目净利润-4536.73万元

2024年该项目实现销售收

8吋芯片生产未作分期入85157.96万元，实现销否

是30000.0030236.17236.17100.792024年10月否

线二期项目承诺售毛利7037.34万元，实现[注2]利润总额3617.78万元特色功率模2024年该项目实现销售收

块及功率器未作分期入40481.96万元，实现销否是10000.009852.47-147.5398.522022年12月否

件封装测试承诺售毛利4058.42万元，实现[注3]生产线项目净利润2705.50万元

合计－80000.0070559.43－712.0971308.08－－－－－－

12 / 18未达到计划进度原因（分具体项目）年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目建设期由 2 年调整至 7 年，详见本专项报告一(一)2(2)2)之说明

项目可行性发生重大变化的情况说明无募集资金投资项目先期投入及置换情况无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况无用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况无

募集资金结余的金额及形成原因详见本专项报告三(一)1(3)之说明募集资金其他使用情况无

[注 1]：年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目预计正常生产年度新增净利润 9849 万元，本期未达预计效益主要系受市场竞争影响，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

[注2]：8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元，本期未达预计效益主要系受市场竞争影响，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

[注3]：特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目预计正常生产年度新增净利润4460万元，本期未达预计效益主要系受市场竞争影响，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

13/18附件2

2021年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司金额单位：人民币万元

募集资金总额109198.77本年度投入募集资金总额2.80

变更用途的募集资金总额0.00

已累计投入募集资金总额110060.99

变更用途的募集资金总额比例0.00截至期末累计项目可是否已截至期末募集资金承调整后截至期末累投入金额与承截至期末投项目达到是否达行性是承诺投资变更项承诺投入本年度本年度实现的效

诺投资总额投资总计投入金额诺投入金额的入进度（%）预定可使用到预计否发生项目目（含部金额投入金额益

(1)额(2)差额(4)＝(2)/(1)状态日期效益重大变分变更）

(3)＝(2)-(1)化

2024年该项目实

现销售收入

8英寸集成电85157.96万元，

未作分期

路芯片生产否53098.772.8053543.72444.95100.842024年10月实现销售毛利否否承诺

线二期项目7037.34万元，实现利润总额

3617.78万元

偿还银行贷款否56100.0056517.27417.27100.74不适用

合计－109198.77－2.80110060.99－－－－－－

14/18未达到计划进度原因（分具体项目）无

项目可行性发生重大变化的情况说明无募集资金投资项目先期投入及置换情况无用闲置募集资金暂时补充流动资金情况无

对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品的情况无用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况无

详见本核查意见“三、2024年度本次交易募集资金的实际使用情况”之“1、募集资金使用情况对照表”之“（3）募募集资金结余的金额及形成原因集资金结余及节余募集资金使用情况”募集资金其他使用情况无

注：8吋芯片生产线二期项目预计正常生产年度新增利润总额20757.36万元，本期未达预计效益主要系本年度下游客户需求结构性调整，产品价格有所下降，同时原材料价格持续高位运行，成本较高，综合导致毛利率下降。

15/18附件3

2023年向特定对象发行募集资金使用情况对照表

2024年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司金额单位：人民币万元

募集资金总额491306.11本年度投入募集资金总额83890.86

变更用途的募集资金总额0.00

已累计投入募集资金总额274515.56

变更用途的募集资金总额比例0.00截至期末累计是否已变截至期末截至期末项目达到投入金额与承截至期末投是否达项目可行性承诺投资更项目募集资金承调整后承诺投入本年度累计投入金预定可使本年度实

诺投入金额的入进度（%）到预计是否发生重

项目（含部分诺投资总额投资总额(1)金额投入金额额用状态日现的效益

差额(4)＝(2)/(1)效益大变化

变更）(2)期

(3)＝(2)-(1)年产36万片未作分期2026年

12英寸芯片生否300000.00160000.00-160000.00不适用不适用否

承诺12月产线项目

SiC 功率器件未作分期2025年生产线建设项否75000.0075000.0030484.6774803.26-196.7499.74不适用不适用否承诺6月目汽车半导体封未作分期2026年否110000.00110000.0053406.1953406.19-56593.8148.55不适用不适用否

装项目（一期）承诺12月未作分期

补充流动资金否165000.00146306.11146306.11100.00不适用承诺

16/18合计－650000.00491306.11－83890.86274515.56－－－－－－

根据公司于2024年11月25日第八届董事会第三十次会议通过的《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”是公司完善高端功率半导体领

域的重要战略布局，项目建设整体规模较大、资金需求较高。在项目实施过程中，受项目资金到位时间、行业未达到计划进度原因（分具体项目）发展和市场竞争情况、IDM 企业各环节产线配套建设情况等因素的影响，公司部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境，募投项目的实施进度、实际建设情况、项目建设周期以及公司业务发展需求（包括应对外部环境变化进行产品技术升级和产能结构调整）等因素，同时为更好控制投资风险，基于审慎性原则，将上述募投项目达到预定可使用状态日期延期至2026年12月。

项目可行性发生重大变化的情况说明无

募集资金投资项目先期投入及置换情况详见本专项报告三(三)1(2)之说明

用闲置募集资金暂时补充流动资金情况详见本专项报告三(三)1(3)之说明

对闲置募集金进行现金管理，投资相关产品的情况无用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况无募集资金结余的金额及形成原因无募集资金其他使用情况无

17/18附件4

变更募集资金投资项目情况表

2024年度

编制单位：杭州士兰微电子股份有限公司金额单位：人民币万元是否变更后项目截至期末计本年度实际累计项目达到变更后的项目

投资进度(%)达到变更后的项目对应的原项目拟投入募集划累计投入实际投入投入金额预定可使用本年度实现的效益可行性是否发生

(3)=(2)/(1)预计

资金总额(1)金额金额(2)状态日期重大变化效益

2024年该项目实现销售收