证券代码：600460证券简称：士兰微公告编号：临2026-026

杭州士兰微电子股份有限公司

关于向士兰集科提供关联担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*担保对象及基本情况实际为其提本次担供的担保余是否在前被担保人被担保人本次担保金保是否额（万元）期预计额

名称关联关系额（万元）有反担

（不含本次度内保担保金额）上市公司董厦门士兰

事、高级管集科微电

理人员及其8234.1069700.94是否子有限公控制或者任司职的主体

*累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元）0

截至本公告日上市公司及其控股子公司524815.20

对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一期经审43.85

计净资产的比例（%）

一、担保情况概述

（一）担保进展情况

杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2026年5月27日与国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门分行”）签署了《保证合同变更协议》，就参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）在国开行厦门分行的中长期项目融资贷款项下新增的3亿元贷款事宜按

27.447%的持股比例提供连带责任保证担保，具体如下：

1/5担保合同名称保证合同变更协议

签署日期2026年5月27日保证人杭州士兰微电子股份有限公司

被担保人（借款人）厦门士兰集科微电子有限公司

债权人（贷款人）国家开发银行厦门市分行

被担保债务的本金为8亿元，公司就被担保债务的变更前的担保金额27.447%向贷款人提供担保，即担保的债权额为人民币

2.19576亿元及其利息、费用等。

被担保债务的本金新增3亿元，公司就被担保债务的

27.447%向贷款人提供担保，即新增担保的债权额为人

民币0.82341亿元及其利息、费用等。

变更后的担保金额

本次变更后，被担保债务的本金合计为11亿元，公司就被担保债务的27.447%向贷款人提供担保，即担保的债权额合计为人民币3.01917亿元及其利息、费用等。

担保方式连带责任保证担保担保期限三年是否有反担保否是否关联担保是

上述担保中，士兰集科的另一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例同时提供第三方连带责任保证担保；士兰集科以项目形成的主要机器设备同时提供抵押担保。

（二）内部决策程序公司于2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议和2026年3月25日召开的2026年第一次临时股东会，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》，同意公司按27.447%的持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行申请的3亿元中长期项目融资贷款所对应的0.82341亿元贷款本金及利息等费用提供第三方连带责任保证担保。股东会同时授权董事长陈向东先生签署具体的担保协议及相关法律文件。具体内容详见公司于2026年3月10日和2026年 3月 26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，

公告编号为临2026-004、临2026-005和临2026-008。

本次担保在上述股东会批准的担保额度范围内，无须另行召开董事会及股东会审议。

（三）截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为69700.94万元（不含本次担保金额），担保余额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。

2/5二、被担保人基本情况

（一）基本情况被担保人类型法人被担保人名称厦门士兰集科微电子有限公司法定代表人裴华

统一社会信用代码 91350200MA31GA8Q1C成立时间2018年2月1日注册地厦门市海沧区兰英路89号注册资本5309503753元公司类型其他有限责任公司集成电路制造；半导体分立器件制造；电子元件及组件制造；经营各类

商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营本企业自产产品的出口业务和经营范围本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他未列明制造业（不含须经许可审批的项目）。

本公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事，关联关系根据《上海证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为本公司的关联法人。

关联人股权结构

2026年3月31日/20262025年12月31日/2025

项目

年1-3月（未经审计）年度（经审计）

资产总额1043123.941046704.10

主要财务指标负债总额639749.38646131.38（万元）

资产净额403374.56400572.72

营业收入90879.85318746.60

净利润2801.84-5738.32

（二）士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有事项。

3/5三、担保协议的主要内容

担保合同名称保证合同变更协议保证人杭州士兰微电子股份有限公司

被担保人（借款人）厦门士兰集科微电子有限公司

债权人（贷款人）国家开发银行厦门市分行

被担保债务的本金为8亿元，公司就被担保债务的变更前的担保金额27.447%向贷款人提供担保，即担保的债权额为人民币

2.19576亿元及其利息、费用等。

被担保债务的本金新增3亿元，公司就被担保债务的

27.447%向贷款人提供担保，即新增担保的债权额为人

民币0.82341亿元及其利息、费用等。

变更后的担保金额

本次变更后，被担保债务的本金合计为11亿元，公司就被担保债务的27.447%向贷款人提供担保，即担保的债权额合计为人民币3.01917亿元及其利息、费用等。

担保方式连带责任保证担保担保期限主合同项下债务履行期届满之日起三年是否有反担保否是否关联担保是

四、担保的必要性和合理性士兰集科为本公司与厦门半导体投资集团有限公司根据《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》共同投资设立的项目公司，是公司12吋芯片产品的主要供应商。公司本次按持股比例向士兰集科提供担保，有利于士兰集科获得国家开发银行中长期贷款，为其12吋集成电路芯片生产线的建设和运营提供资金保障，从而为本公司提供产能保障，对本公司的经营发展具有长期促进作用。被担保人士兰集科生产经营稳定，资信状况良好，具备偿债能力。本次担保风险可控，不会对公司正常经营活动产生重大影响。

本次担保事项符合相关法律、法规、规范性文件及《公司章程》的规定，不存在损害公司及股东利益的情形。

五、董事会意见

公司于2026年3月4日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二次会议、

2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议和2026年3月25日召开的2026年第一次临时股东会审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》。具体内容详见公司于2026年3月10日和2026年3月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告，公告编号为临 2026-004、临 2026-

4/5005和临2026-008。

六、累计对外担保数量及逾期担保的数量担保额度占上市公担保总额逾期担保累计司最近一期经审计（万元）金额（万元）

净资产比例（%）

上市公司及其控股子524815.2043.850公司的对外担保

上市公司对控股子公423740.0035.400司提供的担保

上市公司对参股公司101075.208.450士兰集科提供的担保上市公司对控股股东和实际控制人及其关000联人提供的担保（注：担保总额包含已批准的担保额度内尚未使用额度与担保实际发生余额之和）特此公告。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会

2026年5月29日