1月21日有投资者向中化国际(600500)提问：请问公司有没有半导体，芯片产业链上下游的化学产品，如果没有，请问公司未来会涉足吗？

2月11日公司回答表示：尊敬的投资者您好，感谢您的提问。公司现有高溴、低溴、半固体、无卤阻燃等多系列多品种环氧树脂，同时围绕市场和客户需求，加快特种环氧树脂关键技术的研发攻关，目前公司特种环氧树脂已应用于覆铜板、无铅板材、绝缘板等领域，并相继开发了高纯环氧树脂、环氧树脂封孔剂等产品，以满足高端电子元器件封装需求。感谢您对公司的关注。