9月11日有投资者向三佳科技(600520)提问：董秘您好！国务院常务会议释放政策红利，鼓励上市公司利用并购重组做强硬科技、补链强链。公司作为合肥产投旗下先进封装装备核心平台，拥有雄厚产业资源与资本支撑，此前已通过并购众合半导体拓展业务。请问公司是否将紧抓本次政策窗口，加快围绕先进封装产业链横向、纵向并购整合，快速补齐产品矩阵，抢抓先进封装国产替代重大机遇？感谢！

10月13日公司回答表示：投资者您好，公司将继续立足半导体封装装备及智能制造两大板块主业，结合产业发展趋势、国产替代机遇及自身实际，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，依托股东资源，持续夯实研发能力、进一步完善产品布局。感谢您的关注，谢谢。