9月21日有投资者向三佳科技(600520)提问：董秘您好！FSPM180自动封装系统已完成初步验证，面向功率半导体、模拟芯片高端框架塑封赛道，请问该设备后续客户送样、验证迭代以及商业化落地的相关规划？

10月13日公司回答表示：投资者您好，公司FSPM180自动封装系统研发进展顺利，已完成初步验证，研发效果达到预期。公司将有序推进客户送样测试、设备迭代优化及市场推广工作。截止目前，公司未有应披露而未披露信息，如达到信息披露标准公司将及时公告，感谢您的关注，谢谢。