9月21日有投资者向三佳科技(600520)提问：董秘您好！公司安徽省重大攻关项目100×300基板类压缩成型封装自动化设备，适配HBM、FOPLP、玻璃基板先进封装，请问目前样机验证、头部封测客户前期对接的最新进展如何，商业化落地节奏是否匹配行业扩产规划？

10月13日公司回答表示：投资者您好，目前项目样机正在开展相关验证工作，同时公司与行业头部封测客户保持前期技术交流与对接。项目商业化落地进度受下游客户需求、工艺路线选型、行业扩产节奏等多重因素影响。公司将深入开展与客户的技术对接、样品送样及工艺联合验证，加快技术成果转化，强化上下游协同，并结合公司实际情况，适时扩产、有序排产交付。感谢您的关注，谢谢。