9月21日有投资者向三佳科技(600520)提问：董秘您好，公司表示并购众合半导体这一同业优质标的，能够扩大经营规模、破除行业无序内卷、提质增效、夯实封装主业；本次收购也为外延并购与投后整合积累了实操经验。请问公司后续在先进封装设备领域，是否会依托本次积累的收并购整合经验，继续加快推进相关外延并购布局？

10月13日公司回答表示：投资者您好，截止目前，暂无并购计划。公司后续将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。感谢您的关注，谢谢。