2月9日有投资者向三佳科技(600520)提问：请问公司在合肥产投体系中的战略定位与未来 3-5 年发展规划是什么？公司当前是否明确归属于半导体行业（尤其半导体封装设备赛道）？后续是否有围绕半导体封测设备、先进封装技术的并购整合计划，如有，重点方向（如补全设备品类、技术协同、产能扩张）、潜在标的范围及时间规划是什么？

2月13日公司回答表示：投资者您好，公司是合肥产投体系内半导体封装模具及设备核心平台，未来 3-5 年将进一步聚焦半导体封测设备主业，依托合肥产投产业资源，深耕先进封装装备国产替代。公司所属的证监会行业大类名称为电气机械和器材制造业。公司及控股股东等各方将本着平等互利、优势互补、长期合作等原则，在产业发展、市场资源、金融支持及业务协同等方面形成全方位互动，共同致力将上市公司打造成为行业标杆企业，感谢您的关注。