9月21日有投资者向三佳科技(600520)提问：董秘您好，工信部、发改委发布《电子信息制造业发展“十五五”规划》，提出推动先进封装测试技术开发应用，推动高性能电子功能材料、封装与装联材料突破。请问公司100×300基板类压缩成型封装自动化设备，面向FOPLP、玻璃基板、HBM板级先进封装方向，当前样机验证进展如何？谢谢

10月13日公司回答表示：投资者您好，公司持续加大研发投入，聚焦晶圆级、板级先进封装领域开展核心技术攻关，整体研发创新能力持续提升。公司承担的安徽省科技创新攻坚计划项目“100×300以内基板类压缩成型封装自动化设备关键技术研发及产业化”按计划稳步推进。感谢您的关注，谢谢。