9月16日有投资者向三佳科技(600520)提问：董秘您好！国新办十五五开局发布会提出，要更大力度释放并购重组改革活力，支持上市公司转型升级做强做大。公司明确以内生增长+外延并购双轮驱动、打造半导体产业控股平台为既定战略，此前也通过并购众合半导体补强先进封装装备业务。请问在当前产业政策红利下，公司后续是否会继续依托平台优势，借助外延并购进一步整合产业链优质资源，持续补强HBM、Chiplet相关先进封装装备技术与产能，把握先进封装行业发展机遇？

10月13日公司回答表示：投资者您好，公司将结合自身实际情况、市场需求及发展规划，秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，一如既往的聚焦主业，审慎研判产业链资本运作与资源整合机会，发展好主业，以回报广大投资者。公司遵循“立足安徽，面向全球；围绕主业，做大做强”的指导思想，坚持内生增长与外延并购双轮驱动的发展路径。以内生发展夯实业务基础，实现基本经营目标；以外延并购完善产业布局，实现超预期发展。不断强化核心竞争力，实现“国内领先、国际知名”的品牌目标。感谢您的关注，谢谢。