行业近况

从近期披露的3Q23 公募基金持仓数据来看，半导体板块持仓环比微升，通信板块持仓环比回落。展望2024 年，半导体板块我们看好终端总量复苏对部分芯片品类的持续拉动，以及各设计公司的产品向高端化拓展，同时维持大制造板块国产化率提升的长期逻辑；消费电子板块看好库存出清、市场温和复苏背景下终端产品创新。通信板块关注AI商业化落地对新基建的提速以及5G-A、东数西算等带来的新机遇。

评论

半导体/面板：供给矛盾向需求矛盾转化，坚定看好生产要素国产化率提升。3Q23 公募基金半导体仓位环比增长0.36ppt 至7.26%，晶合集成、中科飞测-U、沪电股份、卓胜微等个股获增持较多。沪（深）港通方面，北上资金增持TCL 科技、韦尔股份，南下资金主要买入华虹半导体-H。展望2024 年，我们认为终端需求的温和复苏有望为板块企业带来收入/利润的逐季回升，其中驱动类/射频前端/SoC 芯片展现出较高的增长势头，存储价格已进入底部区间，面板价格跌幅持续收窄，模拟和功率市场有望随着尾部出清恢复健康；元器件及PCB 供需关系也有逐步企稳趋势。同时，我们认为半导体产业上游的设备、零部件、材料以及关键软件的补短板和份额提升是半导体大制造板块的长期不变的投资逻辑，坚定看好国产化率的提升。

消费电子：库存出清背景下看好行业温和复苏，关注AI 驱动终端产品创新。3Q23 基金主要增持立讯精密，主要减持传音控股、工业富联等。沪（深）港通方面，北上资金增持工业富联、传音控股，南下资金主要买入比亚迪电子。展望2024 年，我们认为智能手机市场有望温和复苏重回增长，建议关注新兴市场成长潜力、中国安卓手机品牌份额提升、供应链盈利能力改善三大投资机会，此外建议关注AI 带来的智能终端新机遇以及AR/VR 创新相关投资机会。

通信/安防：新基建有望提速，5G-A蕴含新机遇，AI加速应用落地。3Q23基金主要增持中国移动-A/H、烽火通信，减持中兴通讯-A、新易盛。沪（深）港通方面，北上/南下资金均加仓中国移动-A/H。展望2024 年，建议关注1）AI产业加速探索商业正循环模式，应用发展带动新型基础设施景气攀升；2）5G-A标准落地，有望催生新兴产业机遇；3）“十四五”第四年，东数西算规划有望加速落地；4）“一带一路”提振产业链出海机遇。

估值与建议

我们维持所覆盖公司评级、盈利预测、目标价不变。

风险

宏观经济下行，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。