6月29日，海光芯正(01191.HK)正式在港交所主板挂牌上市，成为港股市场首批AI硅光互连企业。该股早盘大幅高开，盘中最高触及213港元，截至当日收盘涨44.74%，收报165港元，为港股百元股阵营再添新成员。

海光芯正本次全球发售共发行1343.15万股H股，发售价为114港元，华泰国际担任独家保荐人。对于挂牌首日市场反应积极，公司表示，未来将持续推进硅光子技术与光电集成;扩充硅光子及光电共封装产能以满足快速增长的下游需求;把握中国AI转型机遇，驱动销售持续增长;同时深化与重点合作伙伴的合作。

公司本次IPO基石投资者阵容强大，包括JSC International Investment Fund、双赢科技、金山云网络、UBS Asset Management Singapore、Perseverance Asset Management及易方达基金等知名机构，合计认购约7.63亿港元，占发售股份总数的约49.85%(假设超额配股权未获行使)。

与此同时，公司成立至今完成了多轮融资，股东阵容堪称豪华，汇集了阿里巴巴、小米、中芯聚源、中天科技等产业链头部企业。据招股书披露，阿里巴巴持有海光芯正4.73%股份，小米科技持股2.71%。创始人胡朝阳、苏州海怡及苏州海旭共同持有公司21.11%的权益，共同构成单一最大股东集团。

公开资料显示，海光芯正是光电互连产品提供商，提供光模块、AOC及其他产品。公司的光电互连产品广泛应用于AI数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子技术领域。公司的光模块产品组合涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，兼容多种行业标准外型规格。旗下所有400G及以上规格单模光模块均采用硅光子方案自研制造。

根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计，公司于2025年在全球光模块供应商中排名第十七，2025年的全球市场份额为0.8%(按收入计)。根据同一来源，按2025年AI光模块收入计，公司在中国光模块供应商中排名全球第八，全球市场份额为1.6%。

值得一提的是，2026年第二季度，公司与A股存储与先进封装龙头佰维存储达成战略合作，由佰维存储代工硅光光引擎的2.5D/3D封装业务。目前光引擎样品已封装完成并送样客户测试，预计2026年下半年小批量生产，2027年实现规模化交付。

近年来，公司精准把握AI算力需求爆发的历史机遇，营收实现跨越式增长。2023年至2025年，公司营收分别为1.75亿元(人民币，下同)、8.62亿元及12.21亿元，三年内翻近7倍，年复合增长率高达164%，在全球专业光模块提供商中收入增速排名第二。其中，2024年收入同比增长接近四倍，主要受益于海外AI数据中心建设扩容，400G、800G高速互连产品出货量大幅提升。公司早在2024年即完成1.6T硅光产品的研发，并在OFC展会上与全球头部DSP厂商联合演示，展现出强劲的技术前瞻性。