日前，在洛杉矶会议中心盛大启幕的光纤通信大会及展览会（OFC 2026）上，中天科技以全系列光模块与芯片、无源光器件、高速铜缆、多芯及空芯光纤、光缆等产品矩阵精彩亮相，全面展现了其在高速光互联领域从数据中心到电信接入的全场景覆盖实力。

AI算力互联：1.6T硅光模块、全场景800G协同展出本次展会首次公开展出了基于单通道200G技术的1.6T硅光模块。该模块采用硅光子集成芯片，在功耗、性能和信号完整性方面实现了卓越平衡，能够完美匹配下一代AI集群对超高带宽、极低延迟的苛刻要求。800G产品系列涵盖DSP和LPO线性模块及AOC，为不同架构的数据中心提供灵活选择。深耕电信市场：400G/100G/25G/10G中长距单模产品重点展示长距离电信级模块，包括Duplex LC和BIDI不同接口的最高100KM长距传输模块，高速模块采用高性能电芯片和制冷型光器件，可满足城域网、骨干网对高可靠性、低时延的严格要求，中低速模块具备功耗低、体积小、即插即用等特点，可助力运营商快速构建高性价比的前传网络。聚焦高速调制芯片：全面覆盖高速光通信核心芯片领域本次发布的系列芯片是与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。中天科技将持续聚焦新时代通信技术前沿，以硬核技术创新赋能下一代数据中心与算力网络建设，为全球高速互联提供更稳定、更高效、更具竞争力的可持续解决方案。

(中天科技 动态宝)