8月8日有投资者向凯盛科技(600552)提问：董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术（TGV)。谢谢！
8月14日公司回答表示：尊敬的投资人，您好，公司显示材料业务主要包含超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组等，同时也在不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，感谢您的关注。
凯盛科技：公司关注并开发TGV技术
九方智投 08-14 17:36
凯盛科技 --%
8月8日有投资者向凯盛科技(600552)提问：董秘，你好！贵司是否有晶园级的玻璃基板原片，这种玻璃基板主要用于半导体封装中的玻璃通孔技术（TGV)。谢谢！
8月14日公司回答表示：尊敬的投资人，您好，公司显示材料业务主要包含超薄电子玻璃、柔性可折叠玻璃、ITO导电膜玻璃、柔性触控、面板减薄、显示触控一体化模组等，同时也在不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展，感谢您的关注。
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