4Q24 收入创季度新高，1Q25 归母净利润同比增长约50%。公司2024 年实现收入359.62 亿元（YoY +21.24%），归母净利润16.10 亿元（YoY +9.44%），扣非归母净利润15.48 亿元（YoY +17.02%），毛利率同比下降0.6pct 至13.06%，研发费用同比增长19.33%至17.18 亿元，研发费率同比下降0.08pct 至4.78%。其中4Q24 实现收入109.84 亿元（YoY +19.0%，QoQ +15.7%），创季度新高，归母净利润5.33 亿元（YoY +7.3%，QoQ +16.7%），扣非归母净利润5.27 亿元（YoY -8.6%，QoQ +19.8%），毛利率为13.34%（YoY +0.2pct，QoQ +1.1pct）。根据公告，公司1Q25 实现归母净利润约2 亿元左右，同比增长约50%。

2024 年运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务收入同比增长20.5%。

从下游看，2024 年通讯电子占比44.8%，消费电子占比24.1%，运算电子占比16.2%，汽车电子占比7.9%，工业及医疗电子占比7.0%。从同比增速来看，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长，其中运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务的增长速度继续高于市场平均水平，同比增长20.5%。

布局高增长产品领域，加大先进封测研发投入。2024 年公司研发投入集中在高性能计算HPC 先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠性汽车电子等高增长机会。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，同时积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025 年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。晶圆级微系统集成高端制造项目在2024 年顺利投入生产，进一步提升在先进封装领域的竞争力。2025 年公司将继续加大投入先进封测研发，力争在高端3D 封装、超大尺寸器件、光电合封应用、射频性能提升及小型化、垂直供电、散热技术等领域取得突破。

投资建议：全球领先的半导体封测厂商，维持“优于大市”评级。

由于贸易摩擦对下游需求带来不确定性，我们下调公司2025-2026 年归母净利润至22.42/27.37 亿元（前值为25.96/31.33 亿元），预计2027 年归母净利润为32.41 亿元，对应2025 年4 月18 日股价的PE 分别为26/21/18x，维持“优于大市”评级。

风险提示：下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系变化等。