业绩保持稳健增长，运算/通讯/汽车下游增长亮眼，维持“买入”评级公司2024 年实现收入359.62 亿元，yoy+21.24%，实现归母净利润16.10 亿元，yoy+9.44%，实现毛利率13.1%，yoy-0.6pct。收入按下游来看，通讯占比44.8%，消费24.1%，运算16.2%，工业及医疗7%，汽车7.9%。除工业及医疗外，其余下游均实现增长，特别是运算/通讯/汽车领域增速亮眼。单季度来看：公司2024 年Q4 实现收入109.84 亿元，qoq+15.72%；实现归母净利润5.33 亿元，qoq+16.66%；实现毛利率13.3%，qoq+1.1pct，业绩环比同样保持增长。

随着公司在通讯、运算及汽车领域持续高增，其余下游保持稳健增长，我们上修公司2025/2026 年的收入，并新增2027 年盈利预测，预计2025-2027 年分别实现收入402/455/520 亿元（2025/2026 年前值为400/443 亿元）。由于工业、医疗等市场复苏时间预期推迟，我们下调2025 年并上修2026 年归母净利润，预计2025-2027 年分别实现归母净利润25/34/45 亿元（2025/2026 年前值为26/31 亿元），以4 月21 日收盘价计算，对应2025-2027 年PE 分别为24/17/13 倍，维持“买入”评级。

HPC 先进封装+高可靠汽车电子双线研发布局，打造核心增长引擎2024 年公司投入研发17.18 亿元，yoy+19.33%，集中在高性能计算先进封装、下一代系统级封装SiP、高可靠汽车电子等高增长领域。先进封装方面，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已量产，并持续投入高端3D 封装，超大尺寸器件、光电合封应用及垂直供电等领域。汽车电子方面，公司已成功开发出了一系列高性能、高可靠性的功率模块产品，并顺利通过了欧洲知名汽车零部件供应商的严格认证，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，目标建立全系列车载电子产品供应能力。

当下公司在运算与汽车领域增长显著， 2024 年分别实现收入58/28 亿元，yoy+38%/21%。持续投入研发下，公司该两大领域有望继续保持较高增速。

风险提示：国内AI 产业链发展不及预期；市场竞争加剧；技术研发不及预期。