持续布局高增长领域，业务结构优化。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，业务结构不断优化。2024 年公司营收中通讯电子、消费电子、运算电子、汽车电子、工业及医疗电子占比分别为44.8%、24.1%、16.2%、7.9%和7.0%，除工业领域外，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。

运算电子业务为重要增长引擎。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20 多年memory 封装量产经验，32层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司晶圆级微系统集成高端制造项目在2024 年顺利投入生产，先进封装领域竞争力不断提升。公司完成对晟碟半导体80%股权的收购，晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，对晟碟半导体的收购扩大了公司存储及运算电子领域的市场份额。2024 年公司运算电子业务收入同比增长38.1%。

持续发力汽车电子领域，产能逐步释放。在汽车电子领域，公司加入头部企业核心供应链体系，与多家国际顶尖企业缔结了战略合作伙伴关系。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。2024 年公司汽车电子业务营收同比增长 20.5%，远高于行业平均增速。同时，积极推进上海汽车电子封测生产基地建设步伐，预计2025 年下半年将正式投产，并在未来几年内逐步释放产能。

布局智能终端射频、功率及能源等领域。公司在智能终端射频领域布局高密度双面及3D SiP、腔体屏蔽和AiP 封装技术，为5G、WiFi 射频模组和毫米波雷达产品提供支持；在APU 集成应用方面开发了3DSiP 和HBPoP 技术，应用于智能手机、AR/VR 设备等产品。在功率及能源领域，公司推进第三代半导体功率器件及模块技术，开发新型散热结构和先进工艺，具备定制化服务能力；其2.5D 垂直Vcore 模块已实现量产，并为控制器、DrMOS 等提供封装解决方案，服务于AIGC 算力能源及通信电源领域。

盈利预测、估值与评级：由于下游需求仍需逐步恢复，我们下修公司2025-2026年归母净利润预测为21.55 和25.04 亿元（下调30%和37%），新增2027 年归母净利润预测为30.44 亿元。公司布局高增长领域，业务结构不断优化，我们看好后续运算和汽车电子业务对公司营收利润的拉动，维持“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期风险；宏观经济不及预期风险；上游原材料价格波动风险。