公司公布2025 年中报：公司2Q25 实现营收92.70 亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70%，实现毛利率14.31%，同比增长0.03pcts，环比增长1.68pcts，实现归母净利润2.67 亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50%，2Q25 利润同降主因公司持续加大研发投入，同时在建工厂尚处于产品导入期未大规模放量，以及财务费用上升。我们看好2H25 消费电子传统旺季有望拉动公司业绩，子公司长电微与汽车电子科技等新产能释放以及未来先进封装业务放量带动公司未来业绩增长，维持买入评级。

新扩建产能有待放量，毛利率仍具韧性

2Q25 公司因新建产能仍处于产品导入期，未大规模放量，同时在地缘政治等因素导致的消费电子整体需求相对偏弱的背景下收入与1Q25 基本持平。

费用端方面，公司持续加大研发投入，同时受公司应付晟碟半导体分期交割款影响，财务费用有所上升，故归母净利润上同比有所下滑。但公司毛利率水平从1Q25 的12.6%提升至2Q25 的14.3%，环比增长1.7pcts，我们认为毛利率环增或源于稼动率仍有环增，同时产品结构持续优化，运算电子收入占比从2024 全年的16.2%提升至1H25 的22.4%，汽车电子占比同期从7.9%上升至9.3%，我们看好公司产品结构优化中长期持续提振盈利能力。

看好产能扩张与下一代技术研发打开长期增长空间

据WSTS 数据，2025 年全球半导体市场规模持续扩容，有望同增15%至7280 亿美元，我们看好未来全球半导体市场持续扩容带动封测行业同步增长。公司积极推进产能扩张与技术研发，产能建设方面，长电微持续推进产能建设以及产品客户端导入，长电汽车电子主体建设已完成，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入。技术储备上长电科技2.5D/3D 封装平台XDFOI已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，同时公司前瞻布局，在玻璃基板、CPO 光电共封装、大尺寸FCBGA 等关键技术上取得突破性进展，我们看好产能扩张与技术研发为长期业绩增长提供支撑。

目标价42.77 元，维持“买入”评级

由于部分下游领域需求复苏力度偏弱，同时公司加大产能投放和技术研发所带来的折旧与研发开支压力有所增加，但新产能收入释放节奏仍有待观察，故我们下调2025/2026/2027 年预测归母净利润20.3%/18.8%/21.1%至16.2/19.3/22.9 亿元，对应EPS 为0.91/1.08/1.28 元。给予25 年较行业溢价的47.0x PE（前值：41.0x，上调主因板块估值上升，可比公司Wind 一致预期均值38.2x，溢价主因公司在2.5/3D 等先进封装领域的抢先布局优势），下调目标价至42.77 元（前值：46.74 元），维持 “买入”评级。

风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。