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公司发布了2025年半年报，2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增速20.14%；实现归母净利润4.71亿元，同比下滑23.98%；实现扣非后归母净利润4.38亿元，同比下滑24.75%。

季度收入环比基本持平，利润环比增长

2025年Q2单季度收入为92.70亿元，环比下滑0.70%，同比增速7.24%；归母净利润为2.67亿元，环比增速31.50%，同比下降44.75%；毛利率和净利率分别为14.31%、2.86%，同比变化分别为增加0.03、降低2.74个百分点，环比变化分别为增加1.68、增加0.67个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.72%/2.94%/5.69%，同比变化分别为降低0.03/增加0.54/增加0.63个百分点。

下游市场多点开花助力成长

从下游领域来看，公司2025年上半年营业收入中，通讯电子/运算电子/消费电子/汽车电子/工业及医疗电子分别占比38.1%/22.4%/21.6%/9.3%/8.6%。上半年除消费电子领域小幅下降，各下游应用市场的收入均实现了同比两位数增长。汽车电子业务延续了高于市场的增长态势，同比增长34.2%；工业及医疗领域复苏势头显著，同比增长38.6%。公司加大在汽车功率模块、MCU、传感器等关键领域的研发投入，优化封装方案，提升产品性能与良率，持续深化与国内外头部客户的合作。

持续强化高性能先进封装优势

在高性能先进封装领域，公司XDFOI已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域。公司在大颗FCBGA封装测试技术上积累了十多年经验，得到客户的广泛认同，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力。在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。

持续强化全球龙头地位，建议保持关注

考虑到市场需求增长较为平缓，我们预计公司2025-2027年营业收入分别为405.29/441.19/491.17亿元，同比增速分别为12.70%/8.86%/11.33%；归母净利润分别为20.18/26.06/34.11亿元，同比增速分别为25.37%/29.12%/30.90%，3年CAGR为28.44%；EPS分别为1.13/1.46/1.91元，对应PE分别为34/27/20倍。考虑到公司作为国内封测龙头，业务结构持续优化，竞争优势不断加强，建议保持关注。

风险提示：终端需求复苏不及预期风险、高端先进封装技术研发不及预期风险、国际贸易摩擦及关税风险。