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2025年8月21日，长电科技公告2025年半年度报告，公司2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%，归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%，扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75%。

对应2Q25单季度营业收入92.70亿元，同比增长7.24%，环比下降0.70%，单季度归母净利润2.67亿元，同比下降44.75%，环比增长31.50%，单季度扣非归母净利润2.44亿元，同比下降48.39%，环比增长26.64%。

赋能先进封装技术，聚焦关键领域

公司2025年上半年实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14%；毛利率13.47%，同比基本持平；归母净利润4.71亿元，同比下降23.98%，扣非归母净利润4.38亿元，同比下降24.75%；主要系在建工厂尚处于产品导入期未形成量产收入，财务费用上升，叠加国际政策不确定性以及部分材料价格上涨因素所致。

在高性能先进封装领域，公司推出XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D集成技术，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，进入量产阶段。

在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，是半导体封装测试生产流程自动化的先行者和倡导者，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂，具备差异化竞争优势。

在汽车电子领域，公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域，海内外八大生产基地均通过IATF16949认证。在智能终端射频应用领域，公司深度布局高密度DsmBGA及3DSiP，腔体屏蔽和AiP封装技术，提升产能，配合国际、国内客户升级5G、WiFi射频模组封装和毫米波雷达产品，强化在射频封装领域的传统优势。

投资建议

我们预计2025~2027年归母净利润为16.6、20.7、24.0亿元（前次报告预测为20.8、25.9、29.9亿元），对应EPS为0.93、1.16、1.34元，对应2025年8月22日收盘价PE为41.8、33.6、28.9倍。维持“增持”评级。

风险提示

封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期、地缘政治影响超预期。