业绩简评

2025 年10 月24 日，公司发布2025 年第三季度财报 ，公司2025年1-9 月实现总营业收入288.69 亿元，同比增长14.78%;实现归母净利润9.54 亿元，同比下降11.39%；销售毛利率为13.74%，同比增长0.77%。单Q3 看，公司实现总营业收入100.04 亿元，同比增长6.03%；实现归母净利润4.83 亿元，同比增长5.66%；销售毛利率为14.25%，同比增长2.02%。

经营分析

积极投入先进封装研发，推动工艺产品创新升级升级。公司继续加大研发投入，2025 年1-9 月，研发费用率5.36%，同比增加0.43pcts。聚焦存储、光通讯及可穿戴设备等应用市场，并在玻璃基板、CPO 光电共封装、大尺寸FCBGA 等关键技术上取得突破性进展。公司通过整合上海创新中心资源对接客户前端需求，建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台。同时，张江创新中试线已完成一期装修并启动设备安装，核心封装材料的可靠性分析与认证工作也在持续推进。

汽车电子封装技术领先，抓住市场机遇。为支撑业务发展，公司持续加大在汽车功率模块、MCU 等关键领域的研发投入，并深化与头部客户合作，成功赢得了全球知名客户的战略项目。同时，公司正有序推进新产能布局，其上海车规专用工厂的主体建设已完成并进入装修阶段，江阴中试线稳步推进客户产品验证。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司汽车电子业务收入同比增长31.3%。

全球多元化布局，提供各类封测服务。公司在全球拥有八大生产基地和20 多个业务机构，为涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂在内的全球头部客户，提供全集成、多工位的端到端封测服务。公司通过收购晟碟半导体80%股权，成功扩大了在存储及运算电子领域的市场份额。

盈利预测、估值与评级

预计公司2025-27 年营收410.52/442.58/485.76 亿元，同比增长14.18%/10.25%11.75%；归母净利润/231.88.10/430.18 亿元，同比增长12.05%/31.99%/26.79%，对应EPS 为1.0/1.3/1.7 元，对应P/E 为40/30/24 倍，维持“买入”评级。

风险提示

外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。