长电科技发布三季报：Q3 实现营收100.64 亿元（yoy+6.03%，qoq+8.56%），归母净利4.83 亿元（yoy+5.66%，qoq+80.60%），Q3 营收同增主要来源于晟碟半导体并表以及运算电子等高附加值领域订单的增长，归母净利润大幅环增主因收购费用调减等带来的非经收益。2025 年Q1-Q3 实现营收286.69 亿元（yoy+14.78%），归母净利9.54 亿元（yoy-11.39%），扣非净利7.84 亿元（yoy-23.25%）。我们继续看好长电科技在2.5D 封装上的前瞻布局有望充分受益国产算力产业趋势，以及收购晟碟的存储布局打开未来增长空间，维持“买入”评级。

热点领域订单带动收入提升，折旧与研发投入导致利润未充分释放长电科技3Q25 收入持续同环比增长，主因受国内外热点应用领域订单上升带动，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长69.5%、40.7%和31.3%。公司3Q25 实现毛利率14.25%，同比增长2.02pcts，环比下降0.06pcts，目前新建工厂尚处产品导入和产能爬坡期，故毛利率持续受到来自折旧的压力，同时上游原材料如金价波动，同样对毛利率带来一定压力。公司也在持续投入研发，3Q25 研发费率5.46%，同增1.11pcts，综合导致扣非后归母净利率下滑1.19pcts 至3.44%，其中3Q25 因收购晟碟费用存在1,003.56 万美元调减等非经收益，故归母净利率为4.80%。

晟碟卡位存储封测领先厂商，有望受益存储周期上行公司收购的晟碟半导体已于2024 年交割完成，据公司公告晟碟1H25 实现营收16.24 亿元，净利润0.68 亿元，晟碟半导体是全球规模领先的闪存存储产品封装测试工厂，原为WDC 旗下Sandisk 的封测厂，在NAND Flash上具备领先技术积累与客户资源，同时晟碟为中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂。我们看好全球存储周期上行的背景下，晟碟半导体凭借优质客户资源有望充分受益。

看好2.5D/3D 产线逐步落地与产能扩张打开长期增长空间据WSTS 数据，2025 年全球半导体市场规模持续扩容，有望同增15%至7280 亿美元，我们看好未来全球半导体市场持续扩容带动封测行业同步增长。公司积极推进产能扩张与技术研发，产能建设方面，长电微持续推进产能建设以及产品客户端导入，长电汽车电子主体建设已完成，正在进行洁净室厂房的装修和设备的搬入。国产算力卡厂商产品迭代与融资进展加速，我们认为2026 年或将迎来国产算力大规模放量的一年，上游封测等制造环节将同步受益，目前长电技术储备上2.5D/3D 封装平台XDFOI 已应用在高性能计算、人工智能、汽车电子等领域，有望充分受益国产算力产业趋势。

目标价47.12 元，维持“买入”评级

我们考虑到公司新厂产能暂未到大规模收入放量期，同时折旧压力持续与研发费用维持较高投入， 下调公司2025-27 年归母净利润（-15.99%/-23.98%/-24.98%）至13.63/14.66/17.19 亿元，对应EPS 为0.76/0.82/0.96 元。考虑到公司在国内封测行业的市占率地位与2.5D 先进封装上的先发优势，给予公司25 年62.0 倍PE 估值（Wind 可比公司均值50.1x PE），上调目标价至47.12 元（前值42.77 元，对应47.0 倍25 年PE，此前Wind 可比公司均值为38.2x，上调估值主因板块估值上升，以及存储周期上行下长电卡位领先），维持“买入”评级。

风险提示：封测行业景气度不及预期；新技术及产品研发不达预期的风险。