事件：公司单季度营收创历史同期新高。

单季度营收创历史新高，运算电子业务收入显著增长。2025Q3 公司实现营业收入100.6 亿元（同比+6%），创历史同期新高；归母净利润为4.8 亿元（同比+5.7%，环比+81%）。前三季度累计营收286.7 亿元，（同比+15%），前三季度归母净利润为9.5 亿元（同比-11%）。公司多个业务板块收入实现显著同比增长，2025 年前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长70%、41%和31%，合计贡献超六成营收。

产品优化动能强劲，高附加值业务放量。公司Q3 单季毛利率达14.25%，同比提升2.02pcts，显示高端产品结构优化初见成效。新建产能（如临港汽车电子工厂、长电微电子晶圆级项目）尚处导入与爬坡期，折旧与研发费用高企拖累盈利释放。前三季度研发费用达15.4 亿元，同比增长25%；期间费用率升至10%，同比增加1.7pcts，原材料价格波动与财务费用上升对利润空间有所挤压。公司持续优化产品结构并推动工艺技术转型迭代。受国内外热点应用领域订单上升影响，公司整体收入增加，25Q1-Q3 公司整体产能利用率持续提升，其中晶圆级封装、功率器件封装及电源管理芯片封装等产线接近满产。

CPO 等先进封装进展依然被市场低估，我们坚定看好公司参与全球AI 芯片/汽车等领域所带来的增长动能。公司光电共封装（CPO）解决方案将光引擎与ASIC 芯片异质集成于同一基板，实现高带宽、低功耗互连，已在光引擎封装、热管理与可靠性验证等环节与多家客户开展工程化合作，瞄准AI 数据中心与高速通信场景。公司努力加速向先进封装转型阶段，长电汽车芯片成品制造封测项目预计年底前通线生产。我们预计，公司正处于先进封装下游逐步放量的关键窗口期，随着2026 年新建产能全面达产、原材料成本趋稳，盈利有望迎来持续修复。

我们预测公司2025-2027 年归母净利润分别为17.2/22.2/27.0 亿元（原25-26 年归母净利润分别为29.5/36.7 亿元，主要调整了费用率和业务毛利率），根据可比公司 25年47 倍 PE 估值，对应目标价45.12 元，维持买入评级。

风险提示

封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。