长电科技是中国大陆第一大OSAT 厂商，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案。公司加速转型，优化产品结构，持续推动长电微电子晶圆级高端制造项目的产品上量。随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。

先进封装：公司推出XDFOI 芯粒高密度多维异构集成系列工艺，已进入量产阶段。该技术是一种面向芯粒的极高密度、扇出型异构封装集成解决方案，利用工艺设计协同优化突破了2.5D、3D 集成技术。经过持续研发与客户产品验证，公司XDFOI 已应用在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域，为客户提供了高性能、高能效比的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

汽车：公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司进一步强化产业生态链合作，深化与FAB、Tier1及OEM 厂商的战略伙伴关系，提升一站式服务能力。公司持续深化与国内外头部客户的合作，积极配合国际客户“在中国，为中国”的战略。公司加大在汽车功率模块、MCU 及传感器等领域的投入，优化封装工艺，提升产品良率。作为中国大陆首家加入AEC 汽车电子委员会的封测企业以及汽车Chiplet 联盟（ACP）核心成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949 认证。公司专门在临港建设长电科技汽车电子（上海）有限公司，将实现从芯片封装到成品测试的全流程自动化生产。2025 年12 月，车规级芯片封测工厂长电科技汽车电子（上海）有限公司（JSAC）如期实现通线，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC 加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。

存储：公司拥有20 多年memory 封装量产经验，32 层闪存堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度3D 封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位。公司收购的晟碟半导体是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一，拥有中国首家同时获得双灯塔（可持续灯塔和端对端灯塔）认证的工厂。公司将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD 高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展，目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应。

投资建议：长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，正加速优化产品结构，随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。我们预计公司2025-2027 年营收分别为402.56/442.86/484.20亿元，归母净利润分别为16.42/20.07/24.24 亿元。维持“强烈推荐”评级。

风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期的风险，系统性风险等。